日前,德州仪器 (ti) 宣布推出其面向物联网 (iot) 应用的新型 simplelink™ wi-fi® cc3100 和 cc3200 平台。在 ti 针对 iot 应用的诸多新型、简易、低功耗 simplelink 无线连接解决方案中,该 simplelink wi-fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (internet-on-a-chip™) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 wi-fi 和互联网功能,所凭借的特性包括:
- 业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。
- 高度的灵活性,可将任何微控制器 (mcu) 与 cc3100 解决方案配合使用,或者利用 cc3200 的集成型可编程 arm® cortex®-m4 mcu,从而允许客户添加其特有的代码。
- 可利用快速连接、云支持和片上 wi-fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 iot 的简易型开发,无需具备开发连接型产品的先前经验。
- 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项(包括smartconfig™ 技术、针对wps 和 ap 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 wi-fi。
cc3100 和 cc3200 采用 qfn 封装并具有全集成型射频 (rf) 及模拟功能电路,因而允许开发人员通过将器件直接布设在 pcb 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。simplelink wi-fi 系列通过 ti 的 iot 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外,ti 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 ti 模块(不久即将推出)、参考设计、示例应用、开发文档和 ti e2e™ 社区支持。
凭借其低成本 launchpad 评估套件和 boosterpack 插入式模块的 mcu 生态系统,ti 为开发人员提供了一种设计和评估 wi-fi 及互联网应用的简易方法:
- 采用 ti 的 simplelink wi-fi cc3200 解决方案及首款无线连接 launchpad 评估套件启动开发工作。
- simplelink wi-fi cc3100 boosterpack 和高级仿真 boosterpack 相结合,使得客户能够连接至任何 mcu,包括超低功耗 msp430™ launchpad。
- 如果客户尚未选择一款 mcu 或者希望快速启动开发工作,那么他们就可以利用一台 pc 和 cc3100 boosterpack 以及采用 simplelink studio 的高级仿真 boosterpack 着手进行软件开发。
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