5月24号,中国移动联合华为、中信科、京信、紫光集团、烽火通信、汇芯通信等20余家产业链合作伙伴发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”。
来自设备商、芯片商、科研机构等近100名代表参加了成立仪式。中国移动副总经理高同庆出席本次活动,并与创新中心成员代表共同为“信息通信芯片产业链创新中心”揭牌。
芯片是信息产业的核心,是支撑经济社会发展的基础性、战略性、先导性产业,也是全球化最彻底的产业。中国芯片产业的发展离不开全球产业的合作和支持,全球芯片产业发展也离不开中国的有力参与。坚持开放合作,积极参与全球化产业合作是芯片产业发展的根本动力。
在后摩尔时代,集成电路产业正快速进入一个大变革的时代,亟需一个创新技术合作平台来整合产业链上下游资源,打通“产、学、研、用”四个环节。作为我国信息通信产业链的“超级用户”,中国移动将发挥3/4/5g以来积累的技术实力、产业带动力和整合力,携手全球芯片产业链上下游的合作伙伴。
基于“信息通信芯片产业链创新中心”这一共性技术平台,在芯片技术、研发、测试、应用和生态构建等领域开展联合攻关,实现群体性突破,为促进信息通信产业链产业能力提升和全球化合作做出积极贡献。
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