未来的FPGA会是一种怎样的发展结果？
先进的asic生产工艺已经被用于fpga的生产，越来越丰富的处理器内核被嵌入到高端的fpga芯片中，基于fpga的开发成为一项系统级设计工程。随着半导体制造工艺的不同提高，fpga 的集成度将不断提高，制造成本将不断降低，其作为替代asic 来实现电子系统的前景将日趋光明。
(1) 大容量、低电压、低功耗fpga 大容量fpga 是市场发展的焦点。fpga 产业中的两大霸主：altema和xilinx在超大容量fpga上展开了激烈的竞争。2007年altera推出了65nm工艺的stratixiii系列芯片，其容量为67200个l e (logic element，逻辑单元)，xilinx推出的65nm工艺的vitexvi系列芯片，其容量为33792个slices (一个slices约等于2个l e)。采用深亚微米(dsm)的半导体工艺后,器件在性能提高的同时，价格也在逐步降低。由于便携式应用产品的发展，对fpga 的低电压、低功耗的要日益迫切。因此，无论那个厂家、哪种类型的产品,都在瞄准这个方向而努力。
(2) 系统级高密度fpga 随着生产规模的提高,产品应用成本的下降，fpga 的应用已经不是过去的仅仅适用于系统接口部件的现场集成，而是将它灵活地应用于系统级(包括其核心功能芯片)设计之中。在这样的背景下，国际主要fpga 厂家在系统级高密度fpga 的技术发展上，主要强调了两个方面：fpga 的ip( intellec2tual property ，知识产权)硬核和ip软核。当前具有ip内核的系统级fpga的开发主要体现在两个方面：一方面是fpga 厂商将ip硬核(指完成版图设计的功能单元模块)嵌入到fpga 器件中，另一方面是大力扩充优化的ip软核(指利用hdl语言设计并经过综合验证的功能单元模块)，用户可以直接利用这些预定义的、经过测试和验证的ip 核资源,有效地完成复杂的片上系统设计。
(3) fpga和asic出现相互融合 虽然标准逻辑asic 芯片尺寸小、功能强、功耗低，但其设计复杂，并且有批量要求。fpga价格较低廉，能在现场进行编程，但它们体积大、能力有限，而且功耗比asic大。正因如此，fpga和asic正在互相融合，取长补短。随着一些asic制造商提供具有可编程逻辑的标准单元，fpga 制造商重新对标准逻辑单元发生兴趣。 (4) 动态可重构fpga 动态可重构fpga是指在一定条件下芯片不仅具有在系统重新配置电路功能的特性，而且还具有在系统动态重构电路逻辑的能力。对于数字时序逻辑系统，动态可重构fpga的意义在于其时序逻辑的发生不是通过调用芯片内不同区域、不同逻辑资源来组合而成，而是通过对fpga 进行局部的或全局的芯片逻辑的动态重构而实现的。动态可重构fpga在器件编程结构上具有专门的特征，其内部逻辑块和内部连线的改变，可以通过读取不同的sram中的数据来直接实现这样的逻辑重构，时间往往在纳秒级，有助于实现fpga系统逻辑功能的动态重构。
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