高通5G多项试验已成功 联发科5G基带芯片MTK Helio M70明年上市
日前，美国芯片巨头高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在首届中国国际进口博览会上称，推动5g在2019年商用成为现实，高通已经在不同的试验中获得成功，相信5g在商业领域帮助经济获得很好的成长。
莫伦科夫预计，到2035年，5g相关商品和服务的商业价值将达到12.3万亿美元， 2025年人工智能（ai）延伸的商业价值为5.1亿美元，“5g加上ai将会变革众多行业，我们也会把人工智能用到整个基础行业，给客户前所未有的实时数据，让数据通过网络连接起来。我们希望大家未来一起合作，更好推动5g的到来。”
高通在进博会上展示了该公司在5g、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。
在5g板块，高通重点展出了多项5g前沿技术与合作成果，从提供5g新空口原型系统到5g测试平台，再到5g智能手机参考设计和商用芯片组。
公开资料显示：2017年11月，高通、中国移动、中兴通讯成功实现全球首个基于3gpp r15 5g新空口规范的系统互通，继而又与华为、大唐等完成了5g互操作测试。目前，高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6ghz以下和毫米波频段的端到端5g新空口系统互通测试，并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作，支持预计于2019年推出的全球首批5g网络商用部署和智能终端的发布。
5g新空口网络与终端模拟实验结果在高通展台上进行了展示。随着5g时代的到来，消费者将在手机等终端上享受千兆级网络速率，例如一些超高清的电影大片可以全程流畅地在线观看，或者仅用几秒钟就下载到手机里。此外，高通还展示了其5g移动测试平台，其中集成了高通骁龙x50调制解调器，其外形接近智能手机大小，能够在移动终端所要求的尺寸和功耗条件下优化5g技术。今年到明年初，基于高通5g移动测试平台的系统互通测试将在实验室和外场进行，是5g商用前的重要测试阶段。
2018年10月底，高通联合爱立信，用手机大小的终端，成功完成首个符合3gpp规范的5g新空口6ghz以下ota呼叫，这次演示对在2019年上半年推出5g新空口商用智能手机至关重要。此外，高通还正式推出5g毫米波天线模组qtm052的第二代产品，体积比今年7月发布的第一代产品小了25%。借助这些更小型的天线模组，手机厂商可以更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造其5g毫米波产品，从而实现在2019年初推出5g移动终端的目标。目前，新推出的更小型的qtm052毫米波天线模组系列正在向客户出样，预计将于 2019年初在5g新空口商用终端中面市。
5g将在2019年实现商用，这也为众多相关领域的业务发展打开了广阔发展前景。 在物联网/车联网方面，高通展示了与全产业链合作开展的 c-v2x （蜂窝车联网）发展的合作成果，并首次展示了一系列车规级lte通信模组。这些模组采用了高通9150 c-v2x芯片组和骁龙lte调制解调器，是高通与国内合作伙伴推动c-v2x和先进车载通信产品的合作成果。
今年9月，高通与行业领先的精准位置服务公司千寻位置（qianxun si）和上海移远通信共同宣布，将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统（gnss）解决方案。这套高通精准定位框架版本利用rtk技术的单频gnss方案，基于内置于高通骁龙lte调制解调器内的gnss接收器以及千寻位置的精准定位服务而设计，上述技术均集成于移远通信的车规级lte模组之中。由于汽车行业日益依赖高性能定位技术来支持联网导航、安全服务和汽车自动驾驶，通过与移远通信和千寻位置等中国科技企业合作，高通致力于促进研发新一代汽车所需功能，推动中国汽车行业不断发展。
c-v2x是车对万物通信的全球解决方案，旨在利用汽车与其他汽车及路侧基础设施之间可靠的高性能实时直接通信来提升汽车安全性和交通效率，并为自动驾驶提供支持。目前，高通正与运营商、芯片厂商、汽车厂商以及汽车解决方案设备厂商开展合作，利用高通9150 c-v2x芯片组和众多领先技术和解决方案，加速智能网联汽车的发展。
联发科5g基带芯片mtk helio m70明年上市
芯片制造厂商联发科加入到5g领域的竞争当中，首款5g基带芯片mtk helio m70将于2019年上半年上市。
联发科helio m70是一个独立的5g基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5g芯片，同时也希望获得iphone的订单。
联发科的ceo蔡立兴表示，该公司正在开发自己的5g芯片上系统（soc），预计将在今年年底上市。这表明联发科5g soc可能会在2020年的某个时候被手机厂商采用。
联发科正在大力投资研发5g，并称其5g芯片架构清晰，能得到充分的利用
5g技术目前处于起步阶段，大多数芯片制造厂商研发的5g芯片都是独立的芯片，甚至高通的5g产品也是独立的芯片。各大手机厂商因为成本的因素，更喜欢5g soc而不是外挂的独立的5g芯片，不过对于苹果来说，更喜欢外挂5g芯片，因为这样更利于苹果对自家iphone处理器的优化。
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时钟是怎么恢复的？
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莫伦科夫预计，到2035年，5g相关商品和服务的商业价值将达到12.3万亿美元， 2025年人工智能（ai）延伸的商业价值为5.1亿美元，“5g加上ai将会变革众多行业，我们也会把人工智能用到整个基础行业，给客户前所未有的实时数据，让数据通过网络连接起来。我们希望大家未来一起合作，更好推动5g的到来。”
高通在进博会上展示了该公司在5g、人工智能、移动智能终端、车联网、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，以及高通携手中国合作伙伴在以上众多领域取得的重要成果。
在5g板块，高通重点展出了多项5g前沿技术与合作成果，从提供5g新空口原型系统到5g测试平台，再到5g智能手机参考设计和商用芯片组。
公开资料显示：2017年11月，高通、中国移动、中兴通讯成功实现全球首个基于3gpp r15 5g新空口规范的系统互通，继而又与华为、大唐等完成了5g互操作测试。目前，高通已与几乎所有主流系统设备厂商成功进行了6ghz以下和毫米波频段的端到端5g新空口系统互通测试，并与全球18家运营商及20多家终端厂商合作，支持预计于2019年推出的全球首批5g网络商用部署和智能终端的发布。
5g新空口网络与终端模拟实验结果在高通展台上进行了展示。随着5g时代的到来，消费者将在手机等终端上享受千兆级网络速率，例如一些超高清的电影大片可以全程流畅地在线观看，或者仅用几秒钟就下载到手机里。此外，高通还展示了其5g移动测试平台，其中集成了高通骁龙x50调制解调器，其外形接近智能手机大小，能够在移动终端所要求的尺寸和功耗条件下优化5g技术。今年到明年初，基于高通5g移动测试平台的系统互通测试将在实验室和外场进行，是5g商用前的重要测试阶段。
2018年10月底，高通联合爱立信，用手机大小的终端，成功完成首个符合3gpp规范的5g新空口6ghz以下ota呼叫，这次演示对在2019年上半年推出5g新空口商用智能手机至关重要。此外，高通还正式推出5g毫米波天线模组qtm052的第二代产品，体积比今年7月发布的第一代产品小了25%。借助这些更小型的天线模组，手机厂商可以更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造其5g毫米波产品，从而实现在2019年初推出5g移动终端的目标。目前，新推出的更小型的qtm052毫米波天线模组系列正在向客户出样，预计将于 2019年初在5g新空口商用终端中面市。
5g将在2019年实现商用，这也为众多相关领域的业务发展打开了广阔发展前景。 在物联网/车联网方面，高通展示了与全产业链合作开展的 c-v2x （蜂窝车联网）发展的合作成果，并首次展示了一系列车规级lte通信模组。这些模组采用了高通9150 c-v2x芯片组和骁龙lte调制解调器，是高通与国内合作伙伴推动c-v2x和先进车载通信产品的合作成果。
今年9月，高通与行业领先的精准位置服务公司千寻位置（qianxun si）和上海移远通信共同宣布，将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统（gnss）解决方案。这套高通精准定位框架版本利用rtk技术的单频gnss方案，基于内置于高通骁龙lte调制解调器内的gnss接收器以及千寻位置的精准定位服务而设计，上述技术均集成于移远通信的车规级lte模组之中。由于汽车行业日益依赖高性能定位技术来支持联网导航、安全服务和汽车自动驾驶，通过与移远通信和千寻位置等中国科技企业合作，高通致力于促进研发新一代汽车所需功能，推动中国汽车行业不断发展。
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