高云半导体亮相硅谷SOC-IP 2023
高云半导体亮相硅谷soc-ip 2023年度展会。soc-ip展会是一个年度性质的展览会，汇聚了来自全球的soc设计公司、ip供应商、eda工具公司、嵌入式系统设计公司等专业领域的参展商，展示他们的最新产品和技术，本届soc-ip展会举行于美国加利福利亚州圣克拉拉市。
高云展出了uac2.0 音响系统解决方案并受邀做了专题演讲。
此 uac2 演示使用我们的 gowin gw1n-lv9lq144 fpga 并包含片上 usb phy。它使用高达 32 位/192kbps 的分辨率从使用 usb 端口的 windows 11 计算机播放高质量音频。 在此演示中，我们使用 i2s 接口将高端家庭影院条形音箱连接到 fpga 的输出。条形音箱包含 dac，可接收 24 位音频以产生无间断的高品质声音。
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