麒麟985芯片已经成功试产,将在三季度大规模量产
据最新报道，麒麟985芯片已经成功试产，将在三季度大规模量产。
目前5g手机的实现均通过外挂基带的方式，虽然高通本季度将流片首款集成5g基带的骁龙soc（骁龙865？），但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。
从最新的动态来看，华为也在加快推出内建5g基带soc的节奏。
据报道，mate 30搭载的会是一颗麒麟985芯片，基于台积电7nm+工艺，日月光/矽品的fc-pop技术封装，二季度已经成功试产，三季度将大规模量产。
不过，麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4g基带，要想支持5g依然需要采取外挂balong 5g基带的方式。
麒麟985的晶体管密度可增加20%，达到夸张的120亿，处理效率将提升10%以上，性能表现上将全面超越苹果a12x以及高通骁龙855。
另外，麒麟985处理器还有望搭载自研架构gpu，那么在图形处理方面的性能将会有大幅度的提升，在配合华为gpu turbo技术，手机的流畅度以及游戏性能表现将更加出色。
报道称，华为在麒麟985后研制的新soc将会直接集成5g基带，明年初有望问世，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。
从进度和实力来看，高通和华为有望成为5g soc领域top2的玩家。至于联发科，预计今年底能配合厂商推出第一款支持sub 6ghz频段的5g手机。
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