Intel披露至强产品线更新周期将缩短到未来的4-5个季度 并表示CooperLake及IceLake都已经出样
除了在消费级领域快速推进10nm、7nm工艺，ice lake处理器，xe gpu显卡和计算卡，intel xeon至强服务器端也会加快前进的脚步，10nm也已经在不远处。
intel在日前的投资者会议上披露，至强产品线的更新周期，将从现在的5-7个季度（15-21个月），缩短到未来的4-5个季度（12-15个月）。
intel一个月前刚发布了第二代可扩展至强，代号cascade lake-x，大约一年后也就是2020年第二季度初，intel第一款10nm工艺至强ice lake将会面世，带来新的架构和更强的单核性能，核心数也有望更多。
但是在10nm ice lake之前，还会有最后一代14nm至强，代号copper lake，架构延续不变，核心数应该也不会继续增多（单芯片28核心/双芯片56核心），重点是技术增强，比如独家支持avx512-bf16（bfloat16）指令集，可以加速机器学习和近传感器计算应用。
intel表示，cooper lake、ice lake都已经出样。
奇怪的是，cooper lake的发布时间并未明确，而且一直以来，cooper lake、ice lake一直被归入同一个平台，难道都这意味着它们会舍弃现在的lga3647而更换新的接口？
2021年，intel将推出代号“sapphire rapids”的新一代至强，应该会基于增强版10nm++工艺，2022年则是代号未定的再下一代，有望首次用上7nm工艺。
intel 7nm工艺会在2021年上市，首发产品是xe gpu计算卡，而处理器首发是谁暂未公布。
随着公司转型以数据为中心，至强系列在intel产品线里的地位会越来越高，同时还有xe gpu、fpga以及各种专用加速器作为辅助，形成完整的ai计算平台。
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