5g时代即将来临,电信设备业者、芯片大厂以及手技制造商纷纷展开技术研发,以因应下一代通讯发展。过去几年lte技术持续发展,带动移动设备的射频前端(rf front-end, rffe)模组市场成长。而5g nr非独立式(nsa)标准出炉后,更进一步提升滤波器(filters)、低噪声放大器(lna)与天线交换器(switch)等模组需求。yole développement预估,整体rffe模组市场产值将在2023年突破300亿美元。
lte技术演进掀起rffe模组市场第一波热潮,不过2017年底5g nr nsa标准出现,才是驱动rffe市场大幅成长的主因。5g nr nsa在架构上采用4g/5g联合组网,并引入双连结(dual connectivity)技术确保设备能同时使用两个基站的无线资源,也促使rffe技术复杂度以及元件需求向上提升。根据市调机构yole发布的报告,rffe模组市场2023年市场产值达352亿美元,2017~2023年复合成长率(cagr)为14%。
yole电源与无线连接部门总监claire troadec表示,并非所有rffe元件市场都会有一致性的成长。其中,市场占比最大的滤波器市场,2017~2023年间有望达到3倍的成长率,是所有rffe元件成长幅度最大者。troadec进一步分析滤波器市场成长原因,主要是受到高端体声波(baw)滤波器所驱动。高端baw滤波器因在5g nr高频段区域仍可维持良好的效能,市场渗透率不断提升。
伴随着高整合性的功率放大器(power amplifier, pa)模组与分集模组(diversity module)需求逐渐攀升,将连带提高低噪声放大器的市场产值,yole预估lna市场2017~2023年cagr将达到16%;此外,4×4多输入多输出(mimo)天线架构使得rffe系统设计更为复杂,进而带动rffe分集交换器的市场需求,其cagr亦将达到16%。
根据该报告,功率放大器将成为这波成长趋势下,市场唯一呈现持平状态的rffe元件。其中,高端lte pa在高频段以及超高频段的市场成长,正好弥补其在2g/3g市场的萎缩。目前2g/3g市场主要由多模多频功率放大器(mmmb pa)所主导,mmmb pa整合度高因而降低周边元件用量。
法国半导体逆向工程顾问公司system plus consulting经理stéphane elisabeth表示,2018年对于rffe模组供应商而言将是全新的一年,而这也可能成为部分oem厂的转机。elisabeth根据其观察进一步说明,2017年时是否选用双工器功率放大器模组(pamids),明显区分出高端与中端智能手机,而随着各厂陆续投入5g通讯技术开发,未来高端与中端智能手机的效能差距将越来越大;高端oem厂也正积极开发将更多元件整合进单一装置的技术,创造更多印刷电路板(printed circuit board, pcb)空间以容纳5g所需的元件。
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