新品|2.4GHz合封芯片CW32R030正式发布
武汉芯源全新rf系列芯片cw32r030正式发布，cw32r030是基于武汉芯源自主mcu与磐启微电子的2.4g射频前端的sip芯片，相对于分立器件方案更具成本优势，采用6mm×6mm×0.75mm超小尺寸qfn48封装，除了缩小pcb尺寸，同时也降低了射频布局难度，满足客户不同的应用领域以及不同的产品规格。
图：cw32r030内部框图
cw32系列mcu在上市以来，已经广受市场好评。此次推出cw32r030系列是对通用单片机市场的补充，也表明了武汉芯源持续投入物联网无线通信市场的决心。cw32r030支持2400mhz~2483mhz通信频段，兼容ble及xn297l数据包，可编程输出功率高达+10dbm，拥有-88dbm良好的接收灵敏度，支持自动应答及自动重传功能。结合相关例程和sdk，能够在极少数外围器件的支持下方便的实现手机app或小程序与mcu以及mcu之间的短距离通讯。
图：cw32r030射频前端功能框图
cw32r030内置cortex-m0+内核，最高主频64mhz，flash容量为64kb，sram容量为8kb；外设主要包括：1路12位adc、3路uart、1路spi、2路iic以及多路定时器等功能模块。非常适合各种无线产品应用领域，比如：遥控器、电子烟、无人机、玩具、电子围栏、电子标签、低端称、照明、门锁、键盘鼠标等产品。
图：cw32r030 家族产品功能列表
武汉芯源官方网站已经发布了cw32r030的数据手册、用户手册、应用笔记等技术文档，以及配套的startkit开发板资料、底层外设驱动软件库和应用例程等sdk资料，以方便用户开展产品评测，加速新产品的开发进程。
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