ReRAM技术将成嵌入式人工智能重要关键
dialog半导体已将其导电桥接电阻ram非易失性存储器（nvm）技术授权给globalfoundries，但生产计划要等到2022年。
globalfoundries公司计划在2022年将cbram作为其22fdx绝缘体上硅22nm制造工艺的嵌入式nvm选项，并计划将该方案扩展到其他制程。
facebook首席人工智能科学家yann lecun表示， reram技术是嵌入式人工智能的一项关键技术。cbram可在恶劣的环境下工作，可用在物联网、5g连接、人工智能、消费者、医疗以及某些工业和汽车应用上。
内存只需要在逻辑过程中添加一个掩码层，但目前还不清楚为什么这个技术需要如此长的时间才能投入生产。dialog声称，由于它是一种“后端”技术，因此能够相对容易地集成到技术节点中。
cbram由adesto技术公司开发，其原理是基于铜离子通过非晶二氧化硅的运动，以形成交叉点的丝状桥接开关。此技术于2020年9月通过对adesto的收购转给了dialog。
adesto成立于2006年，他们计划开发一种基于axon technologies corp.许可的非易失性存储器。axon technologies是亚利桑那州立大学（arizona state university）的附属公司。该公司是众多竞争对手中唯一将reram推向市场的公司之一，尽管基于该技术的产品销售有些困难，也使用了其他更传统的nvm技术。dialog半导体负责企业发展高级副总裁mark tyndall表示：“该协议不仅为行业带来了最先进的技术，还为dialog下一代系统芯片采用前沿的cbram技术创造了机会。”
通过ip定制，客户可以通过修改cbram单元来优化soc设计，增强安全性，甚至为新的应用程序调整单元。
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