三星Exynos980正式发布 旗下首款集成5G基带的移动SoC芯片
外挂5g基带终于成过去式了。
三星电子今日（9月4日）发布旗下首款集成5g基带的移动soc芯片exynos 980，也就是ap（应用处理器）和bp（基带处理器）封装在一颗芯片中。相较于当前5g手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。
规格方面，exynos 980基于8nm工艺，采用8核cpu设计，分别两颗cortrex a77大核（2.2ghz）和六颗cortex a55小核（1.8ghz），gpu为mali g76 mp5。
通讯性能方面，三星介绍，exynos 980可以在sub 6ghz频段的5g网络下最快达到2.55gbps，4g最高1gbps，双模并行达到3.55gbps。
另据官方资料，exynos 980还集成了支持1亿像素（isocell bright hmx）单摄的isp以及性能升至2.7倍的npu单元，用于人工智能运算、内容过滤、隐私防护、混合现实等场景。
外围方面，exynos 980支持wi-fi 6、蓝牙5、4k 120fps编解码、3360x1440分辨率屏幕、ufs 2.1闪存、lpddr4x内存等。
exynos 980已经开始向客户送样，今年底启动量产。
此前，联发科也宣布开始送样旗下首款集成5g基带的soc，7nm工艺，cpu大核同样是cortex a77，但gpu是更强悍的mali g77，5g下行最快速度也达到4.7gbps，不过，它需要等到明年q1量产。
联发科、三星已经行动，华为、高通的arm a77方案5g一体化soc应该也快要正式发布了。
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