再造辉煌 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片
上海2012年11月22日电 /美通社/ -- 今日，联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其td-hspa/gge 基带芯片lc1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技lc1713平台，摩托罗拉推出x86架构的android智能手机，面向主流市场。
摩托罗拉此次发布的新锋丽i mt788，采用联芯科技lc1713基带芯片，搭配凌动z2480处理器，单核双线程，主频2.0ghz，同时板载1gb内存和4gb rom，显示屏为4.3英寸960x540屏幕，搭配1735mah电池，官方宣称的待机时间为170小时。
作为国际主流的td-scdma及lte终端芯片提供商，联芯科技一直以其成熟、稳定的协议栈而著称，其基带芯片系列产品长久以来与国内外诸多品牌厂商建立战略合作。此次为摩托罗拉采用的lc1713，拥有8mmx8mm的迷你尺寸，为目前业界最小的td modem 基带芯片, 同时，lc1713具备丰富的ap适配经验，与intel、ti、nvidia、samsung、ste以及qualcomm在内的业界优秀的应用处理器(ap)厂商合作。基于联芯科技基带芯片的领先性能和商用经验，双方合作的摩托罗拉新品，顺利通过全球认证论坛(gcf)测试，并在中国移动的入库中一次性通过。
“非常荣幸我们能够支持摩托罗拉在中国智能手机领域再造辉煌，”联芯科技董事长兼总裁孙玉望先生表示，“与摩托罗拉这样移动通讯领域顶级的企业结盟，是对联芯科技基带芯片能力的再次认可和肯定。摩托罗拉此次发布的新锋丽，得到运营商和芯片厂商的鼎力支持，相信一定会为中国的消费者带来差异化的用户体验，推动td-scdma智能手机市场进一步繁荣”。
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