5G及汽车电子发力 第三代半导体材料市场规模扩大
5g将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(sic)与氮化镓(gan)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球sic基板产值将达1.8亿美元，而gan基板产值仅约3百万美元。
拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(si)，第三代半导体材料sic及gan除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，sic及gan功率组件的技术与市场发展，与电动车的发展密不可分。
然而，sic材料仍在验证与导入阶段，在现阶段车用领域仅应用于赛车上，因此，全球现阶段的车用功率组件，采用sic的解决方案的面积不到千分之一。另一方面，目前市场上的gan功率组件则以gan-on-sic及gan-on-si两种晶圆进行制造，其中gan-on-sic在散热性能上最具优势，相当适合应用在高温、高频的操作环境，因此以5g基站的应用能见度最高，预期sic基板未来五年在通过车厂验证与2020年5g商用的带动下，将进入高速成长期。
尽管gan基板在面积大型化的过程中，成本居高不下，造成gan基板的产值目前仍小于sic基板。但gan能在高频操作的优势，仍是各大科技厂瞩目的焦点。除了高规格产品使用gan-on-sic的技术外，gan-on-si透过其成本优势，成为目前gan功率组件的市场主流，在车用、智能手机所需的电源管理芯片及充电系统的应用最具成长性。
拓墣产业研究院指出，观察供应链的发展，由于5g及汽车科技正处于产业成长趋势的重心，供应链已发展出晶圆代工模式，提供客户sic及gan的代工业务服务，改变过去仅由cree、infineon、qorvo等整合组件大厂供应的状况。gan的部分，有台积电及世界先进提供gan-on-si的代工业务，稳懋则专攻gan-on-sic领域瞄准5g基站的商机。另外，x-fab、汉磊及环宇也提供sic及gan的代工业务。随着代工业务的带动，第三代半导体材料的市场规模也将进一步扩大。
ARM核心板为电力边缘物联代理系统助力
热销欧美！昉·星光 2单板计算机一举通过CE/FCC认证
STM32H5开发(3)----电源控制和RCC
顶尖科技媒体种草！海信这9款产品全球都能“打”
MiniDP和HDMI的区别和关系
5G及汽车电子发力 第三代半导体材料市场规模扩大
最新消息！通过CFIUS 审查，韦尔股份正式拿下豪威科技
中国服务型机器人未来市场前景广阔
区块链能为防疫抗灾做点什么呢？
新的Smart Clock Essential配备4英寸LED显示屏
欧拉的奇异之旅·风暴来临与欧拉初诞
运算放大器的输出限制
实现国产替代 岑科科技引领汽车电子创新潮流
补偿非线性APD响应
应如何选择租用《云服务器与物理服务器》？
智能家居助力深度养老，空间巨大，等待挖掘
新型同步升降压LED驱动电路设计方案
经纬恒润当选AUTOSEMO第三届执行副主席单位
台积电5nm工艺带来的营收将大幅增加
比利时开发比3D更真实的全息影视技术
拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(si)，第三代半导体材料sic及gan除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，sic及gan功率组件的技术与市场发展，与电动车的发展密不可分。
然而，sic材料仍在验证与导入阶段，在现阶段车用领域仅应用于赛车上，因此，全球现阶段的车用功率组件，采用sic的解决方案的面积不到千分之一。另一方面，目前市场上的gan功率组件则以gan-on-sic及gan-on-si两种晶圆进行制造，其中gan-on-sic在散热性能上最具优势，相当适合应用在高温、高频的操作环境，因此以5g基站的应用能见度最高，预期sic基板未来五年在通过车厂验证与2020年5g商用的带动下，将进入高速成长期。
尽管gan基板在面积大型化的过程中，成本居高不下，造成gan基板的产值目前仍小于sic基板。但gan能在高频操作的优势，仍是各大科技厂瞩目的焦点。除了高规格产品使用gan-on-sic的技术外，gan-on-si透过其成本优势，成为目前gan功率组件的市场主流，在车用、智能手机所需的电源管理芯片及充电系统的应用最具成长性。
拓墣产业研究院指出，观察供应链的发展，由于5g及汽车科技正处于产业成长趋势的重心，供应链已发展出晶圆代工模式，提供客户sic及gan的代工业务服务，改变过去仅由cree、infineon、qorvo等整合组件大厂供应的状况。gan的部分，有台积电及世界先进提供gan-on-si的代工业务，稳懋则专攻gan-on-sic领域瞄准5g基站的商机。另外，x-fab、汉磊及环宇也提供sic及gan的代工业务。随着代工业务的带动，第三代半导体材料的市场规模也将进一步扩大。
ARM核心板为电力边缘物联代理系统助力
热销欧美！昉·星光 2单板计算机一举通过CE/FCC认证
STM32H5开发(3)----电源控制和RCC
顶尖科技媒体种草！海信这9款产品全球都能“打”
MiniDP和HDMI的区别和关系
5G及汽车电子发力 第三代半导体材料市场规模扩大
最新消息！通过CFIUS 审查，韦尔股份正式拿下豪威科技
中国服务型机器人未来市场前景广阔
区块链能为防疫抗灾做点什么呢？
新的Smart Clock Essential配备4英寸LED显示屏
欧拉的奇异之旅·风暴来临与欧拉初诞
运算放大器的输出限制
实现国产替代 岑科科技引领汽车电子创新潮流
补偿非线性APD响应
应如何选择租用《云服务器与物理服务器》？
智能家居助力深度养老，空间巨大，等待挖掘
新型同步升降压LED驱动电路设计方案
经纬恒润当选AUTOSEMO第三届执行副主席单位
台积电5nm工艺带来的营收将大幅增加
比利时开发比3D更真实的全息影视技术