中国电信正式启动2019年光模块集采项目

6月20日，中国电信发布公告称，正式启动2019年光模块集采项目。
据了解，此次集采共分为3个标包：标包1为10g及以下光模块约65万只；标包2为10g以上光模块约6万只；标包3为pon光模块约14万只。
公告指出，申请人的投标产品必须是自主研发、生产（包括仅生产环节oem）且成熟稳定的，并提供以下证明文件：
（1）2018年1月1日至今（截至本资格预审公告发布前1日，以发票开具日期或报关日期为准）用于光模块生产所采购的核心器件（至少包含“激光二极管、pd、ic、bosa、tosa、rosa、to-can、管芯”其中的三种）不低于1000万元人民币。
（2）应在国内（不含港澳台）具有研发、生产基地并提供详细地址，如为oem生产的需提供代工工厂详细生产地址及长期稳定独家代工合作的证明。
（3）需具备所申请标包内所有型号规格产品的自主研发、生产能力。
（4）投标产品（不区分标包）的年产能不少于100万只。
（5）应具备成熟稳定的生产流程及质量控制追溯体系。