为什么很多手机无法去掉下巴
如今，智能手机的发展速度越来越快，从硬件技术上的更新，然后在到软件系统上的优化，每一款手机的推出都在追随创新，双摄像头提升手机的拍照，全面屏提升手机的屏占比，这些手机的变化，让我们看到手机未来的突破点。
说到全面屏，它不仅提升了手机的整体颜值，而且还给手机增加了科技感。另外，如果同样机身正面的面积可以容纳更大屏幕，那使用者就可以获得视觉体验的提升。也正因此，手机厂商对全面屏的重视程度越来越大，各大品牌相继推出全面屏手机。
但有一点，苹果在推出iphone x的时候，那代表性的刘海屏，完全去除了下巴，如果没有那刘海屏还真是拥有一整块全面屏，可是为什么很多国产手机目前还无法去掉下巴，无法模仿到位?这种问题可能对于用户来说一直都想要知道。
1、最初屏幕封装使用cog技术
目前大部分的手机显示屏主要采用cog技术进行驱动芯片的封装。18：9显示屏仍然可以采用cog工艺，但是未来几年随着全面屏从18：9向19：9甚至20：9演进，cog将越发力不从心。
cog产品具有装配工艺简便、易于小型化、特别适用高密度、大容量的lcd显示模块等优点，随着信息化程度的不断提高和数字通讯技术的广泛应用，近年来得到了前所未有的发展，特别是随着便携式应用产品越来越多，其应用领域将越来越广阔。
对于结构来说，cog产品比较简单，它有一块lcd显示屏加上ic及引线，采用acf通过热压直接将ic邦定到lcd屏上。邦定后的整个模块则还要通过fpc或金属引脚与pcb板连接在一起。液晶屏、acf、驱动ic是cog的三大关键组件。
点评：很多低端的全面屏智能手机则是直接把这段排线未经任何处理，延伸下来之后就放到智能手机的下巴里，这样的智能手机下巴就会变得比较粗大。当然，这样的屏幕封装就是cog技术。
2、折叠式屏幕处理封装使用cof技术
对于全面屏而言，最佳的方式是基于cof工艺，相比于cog可以进一步提升显示面积。根据***工研院的研究数据，尽管采用cof的1：6 mux tddi方案比采用cog的1：3 mux tddi的成本上升6.5到9.5美元，但是下边框尺寸极限可以由3.4到3.5mm缩减至2.3到2.5mm。
其次，在芯片封装方面，目前cof产能主要集中在中大尺寸，cog集中在中小尺寸。要做全面屏模组厂需要重新投资中小尺寸的cof bonding，产能缺口较大。同时，cof封装需要超细fpc和高要求的bonding工艺，成本也比cog要高。根据产业链调研情况，cof单价比cog单价要高出9美金左右。
具体工艺上，cof分为单层cof与双层cof。从整个生产上考量，单层cof和双层cof两者均有其优点和缺点。简单来看，单层cof好处是价格便宜，一般比双层便宜5倍，但缺点是需要极高的精准设备，一般机台无法达到cof的要求。双层cof好处是可以达到更高的解析度，其缺点是需要打两层cof，成本高昂，需要更多的bonding设备。
点评：随着手机显示屏分辨率需求的不断提升，在有限的显示区域内，cof封装技术面临着凸点节距变小、密度变高等技术难点与问题。不过oled显示屏与lcd在cof封装的实现工艺上有所不同，目前各家厂商都正积极研发解决方案，希望将来能将技术广泛应用于各种oled面板设计。
3、比刘海屏还重要最高端cop技术
iphonex采用的就是最高端的cop技术，iphone x用上了三星柔性oled屏幕并使用cop封装工艺，因为其背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在原来的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，cop封装工艺的屏幕就能够做到真正的四面无边框。
正是因为cop技术成本高昂，良品率低，只有苹果这样拥有强大财力和研发能力并且能对生产线严格控制的公司才能实现量产，所以现在的全面屏手机多少还是有一些下巴的，而不能像iphonex一样完全没有下巴。
所以一般的国产厂商也没有这么多资金去找三星定制这样一块屏幕，在综合考虑成本和市场因素上来看，大部分国产厂商都采用了刘海与下巴的cof封装工艺，这也是为什么我们国内手机只花很少钱就可以购买到屏占比极高的刘海屏。
点评：从全面屏这个角度来看，手机屏幕这几年发展速度极快，去年底从16：9的比例迅速升级18：9，如今已经进入19：9的刘海屏阶段，相信过不了多久，手机即将进入去下巴的阶段，到那时，屏占比超过90%的手机将成为主流，我们也将享受到更好的使用体验。
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目前大部分的手机显示屏主要采用cog技术进行驱动芯片的封装。18：9显示屏仍然可以采用cog工艺，但是未来几年随着全面屏从18：9向19：9甚至20：9演进，cog将越发力不从心。
cog产品具有装配工艺简便、易于小型化、特别适用高密度、大容量的lcd显示模块等优点，随着信息化程度的不断提高和数字通讯技术的广泛应用，近年来得到了前所未有的发展，特别是随着便携式应用产品越来越多，其应用领域将越来越广阔。
对于结构来说，cog产品比较简单，它有一块lcd显示屏加上ic及引线，采用acf通过热压直接将ic邦定到lcd屏上。邦定后的整个模块则还要通过fpc或金属引脚与pcb板连接在一起。液晶屏、acf、驱动ic是cog的三大关键组件。
点评：很多低端的全面屏智能手机则是直接把这段排线未经任何处理，延伸下来之后就放到智能手机的下巴里，这样的智能手机下巴就会变得比较粗大。当然，这样的屏幕封装就是cog技术。
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