华为首款10nm芯片依旧台积电代工
根据媒体报导，从华为（huawei）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在2017 年底前问世。
报导指出，针对竞争对手高通（qualcomm），日前宣布新款行动芯片骁龙835（snapdragon）将采用三星的10 纳米先进制程技术，以及联发科的10 核心曦力（helio）x30 行动芯片，也是采用台积电的10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的10 纳米制程行动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其行动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。
而随着华为宣布行动芯片进入10 纳米制程技术，也象征着行动芯片已经全面进入10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入10 纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于2017 年第1 季正式推出，而首颗10纳米制程芯片就是联发科的helio x30。至于，半导体龙头英特尔（intel）则最快要到2017 年第3 季之后才将开始10 纳米制程的试产。
而华为的新一代麒麟970 行动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙835相同，包括4 个的arm cortex-a73 核心，以及4 个arm cortex-a53 核心的8 核心架构，整合基频将会支援lte cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用16 纳米制程的麒麟960 行动芯片。未来若改用10 纳米制程技术的行动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970 预计将在2017 年的华为新款mate智慧型手机上首先搭载，大概时间点会落在在2017 年底左右。
手机处理器10nm芯片大战开演
手机10nm芯片战已经打响，高通（qualcomm）抢在美国消费性电子展（ces）前发表10nm snapdragon 835手机芯片，将采用三星10nm 制作工艺量产。而联发科交由台积电10 nm代工的helio x30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出helio x35抢市，至于华为旗下海思kirin 970业内人士预测也将在明年采用台积电10nm 量产。目前华为刚发布麒麟960不久，对于明年的麒麟970可能并不会那么快。不出意外会落后骁龙835以及联发科x30后发布上市。
按照台积电的计划，该公司的 10nm 制程芯片将于 2017 年第一季度出货，从时间上看比三星晚。所以明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机处理器的10nm芯片大战开打，虽然规格上仍是高通领先同行业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶片代工厂能否符合预期稳定产能。麒麟970由于华为自身处理器研发周期问题，可能会最晚，但麒麟芯片目前只用于华为自己的手机，所以并不用担心发布在其它两家之后。
高通宣布子公司高通技术公司发表新一代snapdragon 835手机芯片，虽然大部份细节规格都还没正式公布，但说明将支持最新的quick charge 4快充技术，进行5分钟充电后，将手机使用时间延长至5小时以上。
联发科早在10月初就说明了新一代10nm helio x30手机晶片部份细节。联发科helio x30手机芯片是10核心架构，确认将采用2+4+4的三丛集运算架构。联发科helio x30已经在第四季将率先进入量产投片阶段，策略上就是希望通过台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造helio x30，以对抗采用三星10nm 生产的高通snapdragon 835，预期明年第一季将可顺利出货，明年上半年还会再推出支援cat.12的10nm helio x35抢市。
联发科在处理器发布前都会大张旗鼓的宣传，但实际的芯片性能根本没有办法和高通同时期的芯片相比，现在的市场对于联发科处理器的口碑并不好。所以明年的手机芯片市场还是看高通骁龙835的实际表现。除非联发科x30能够实际改变联发科芯片目前构架高，性能低的现状。
而据爆料，华为旗下海思半导体已经加快10nm微缩速度，预计明年上半年将会推出首款采用台积电10nm 生产的麒麟970手机芯片，虽然架构上可能仍是8核，但在数据机上会率先支持cat.12的全球全模规格。但华为麒麟目前只用于自家的手机，按照以往华为先推处理器，紧接着推出搭载其处理器的新机，所以明年的麒麟970可能会像往年一样在4月份中旬新机发布前一周。
目前较为担心的是台积电在10nm 晶圆的产量问题，因为目前各种趋势指明年苹果a10x将采用台积电10nm 晶圆芯片，从以往台积电的做法都可以看出，其向来优先照顾苹果，愿意将自己最先进工艺的产能首先生产苹果的a系处理器，所以明年海思麒麟970可能会受台积电产量不足的影响。
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而随着华为宣布行动芯片进入10 纳米制程技术，也象征着行动芯片已经全面进入10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入10 纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于2017 年第1 季正式推出，而首颗10纳米制程芯片就是联发科的helio x30。至于，半导体龙头英特尔（intel）则最快要到2017 年第3 季之后才将开始10 纳米制程的试产。
而华为的新一代麒麟970 行动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙835相同，包括4 个的arm cortex-a73 核心，以及4 个arm cortex-a53 核心的8 核心架构，整合基频将会支援lte cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用16 纳米制程的麒麟960 行动芯片。未来若改用10 纳米制程技术的行动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970 预计将在2017 年的华为新款mate智慧型手机上首先搭载，大概时间点会落在在2017 年底左右。
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按照台积电的计划，该公司的 10nm 制程芯片将于 2017 年第一季度出货，从时间上看比三星晚。所以明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机处理器的10nm芯片大战开打，虽然规格上仍是高通领先同行业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶片代工厂能否符合预期稳定产能。麒麟970由于华为自身处理器研发周期问题，可能会最晚，但麒麟芯片目前只用于华为自己的手机，所以并不用担心发布在其它两家之后。
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联发科早在10月初就说明了新一代10nm helio x30手机晶片部份细节。联发科helio x30手机芯片是10核心架构，确认将采用2+4+4的三丛集运算架构。联发科helio x30已经在第四季将率先进入量产投片阶段，策略上就是希望通过台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造helio x30，以对抗采用三星10nm 生产的高通snapdragon 835，预期明年第一季将可顺利出货，明年上半年还会再推出支援cat.12的10nm helio x35抢市。
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