今年初有消息称“三星已经进入紧急状态,因为苹果选择芯片代工厂商台积电作为 a10 的独家供应商。”苹果新一代 a10 芯片将会采用 10 纳米 finfet 制程。a10 将会在今年晚些时候登陆苹果新一代 ios 设备。
半导体:
1、台积电制程开发有进展 苹果a10订单稳拿?
a10芯片将采用10纳米还是16纳米制程,关心这个问题的应该有很多人吧。
今年初有消息称“三星已经进入紧急状态,因为苹果选择芯片代工厂商台积电作为 a10 的独家供应商。”苹果新一代 a10 芯片将会采用 10 纳米 finfet 制程。a10 将会在今年晚些时候登陆苹果新一代 ios 设备。
虽然苹果会自主设计他们的 arm 处理器,但关键是 10 纳米 finfet 处理器的生产测试证明了,台积电的高端 10 纳米 finfet 制程已经可以应用到芯片的量产之中。此前台积电也向 eetimes 透露,使用这种制程的芯片将会出现在今年晚些时候的手持设备上。
2、谷歌已部署上千ai专用芯片 或对英特尔产生威胁
谷歌在今年的i/o开发者大会上表示,谷歌已在数据中心服务器中部署了“数千个”专门的人工智能芯片。
谷歌已开始利用自主设计的处理器去优化人工智能软件的性能。这可能将威胁传统芯片厂商,例如英特尔和英伟达的业务。
谷歌基础设施高级副总裁乌尔斯·霍尔泽(urs holzle)在周三的谷歌i/o开发者大会上表示,过去一年,谷歌在数据中心的服务器中部署了“数千个”专门的人工智能芯片,即谷歌所谓的“tensorflow处理单元”(tpu)。谷歌拒绝透露,这样的芯片具体有多少,但强调谷歌仍在继续使用来自其他厂商的cpu和gpu。
智能硬件:
1、明年新iphone或可远距充电
5月19日消息,据国外媒体报道,最近苹果公司已经从ubeam无线充电公司挖来了两名骨干,希望能加快研发隔空充电技术,将此技术采用到2017年的iphone和ipad机型。
大多数支持无线充电的设备其实仍需要某种形式的外界支持,比如充电垫等。ubeam公司则一直致力于利用超声波进行远距离充电。
2、魅族mx6配置曝光:压力屏加持
现在,有网友爆料称,魅族将在6月20日正式发布mx6,有意思的是,目前微博上#魅族mx6#的话题已经出现了“超凡,非凡。6.20见”这样的导语,看起来6月20日的发布日期没跑了?
mx6会是怎样的呢?据爆料消息看,其会采用与pro6相同的金属工艺(沿袭“一刀切”式背面设计),同样配备环形闪光灯,配备的是1080p压力屏(屏幕大小预计是5.5寸),屏幕外层覆盖有2.5d弧面玻璃。
此外,这款魅族新机将搭载联发科helio x20处理器,并提供3gb ram+32gb rom和4gb ram+64gb rom两种存储组合,摄像头是前置800万+后置2070万像素,不提供hi-fi功能。
汽车电子:
1、uber无人车首次匹兹堡路测
移动出行平台uber日前在位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡市的uber 先进技术中心 (atc) 正式上路测试其自动驾驶汽车。
这辆试验车是一辆福特混合动力车(ford fusion),它将采集测绘数据并试验自动驾驶功能。当它处于自动驾驶模式时,会有一名接受过训练的人员在驾驶员座位上监测车辆运行。uber 自动驾驶汽车配备了各式传感器,包括雷达、激光扫描仪以及高分辨率摄像头,以便绘制周边环境的细节。
通信技术:
1、中移动称4年后启动5g商用
5月19日,中国移动通信有限公司研究院副院长黄宇红接受澎湃新闻采访时说,“5g什么时候能来,这主要取决于国家的整体安排,目前我们预计是在2020年左右商用。5g技术来临会带动网络、传媒等行业的快速发展。在用户体验方面,我们肯定是要通过技术创新把成本降下来,而漫游费等相关费用也会一步一步降下来。”
据了解,目前中国移动在科技创新上的研发投入以每年30%以上的速度增长 ,科研投资额占到中移动总收入的2.3%左右,与发达国家基本持平。
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