华为 WATCH 3内部结构特殊，双芯架构与众不同
随着harmony os的到来，华为 watch数字系列终于发布了新一代的华为watch 3，esim独立通信、体温检测、健康管理、智能互联、超长续航、支持无线+手机反向充电，作为智能手表拥有这些卖点相当诱人的。
据悉watch 3之所以能拥有高程度的智慧化，得益于采用了双芯架构，高效能与低功耗两颗芯片共同驱动，最大程度的根据使用情况节省功耗。跟着一起来看看是怎样的吧！
拆解watch 3表带背面有弹力卡扣设计，细节处理很好，方便更换表带。手表背面有四颗固定螺丝，拆解便从这里开始。
拧下后盖上的螺丝后，在后盖与手表之间还有黑色胶圈。慢慢撬起后盖可以看到心率板btb接口被定位器固定住，拧下定位器螺丝，才可以取下后盖。在btb定位器外侧贴有防水标签，内侧贴有黑色泡棉。
在后盖上可以看到振动器和扬声器分别位于两侧，右上角位置有一个激光对焦传感器，用于感应表冠旋转的指令。后盖上面黑色塑料纸撕下，可以看到中间是一个磁铁。
接着拆分后盖上的器件，取下心率传感器上方的黑色塑料盖板、气压计定位器、扬声器定位器、扬声器，扬声器上有红色胶圈防水。
取下心率传感器软板，心率传感器背面贴有透明双面胶，振动器直接焊接固定在心率板上面。后盖上就仅剩无线充电。
后盖拆解完成，再继续回到手表上方模块。先取下左侧btb定位器，断开屏幕btb接口；再拧下四周螺丝，取下主板、电池以及按键板。表冠按钮的按键软板上面有红色硅胶保护垫。
屏幕背面贴有石墨片、导电布和黄色半透明绝缘胶带。光线传感器在屏幕上方，继续拆解还可以取下屏幕背面的nfc线圈。
电池是直接使用双面胶固定在下方的金属+黑塑料材质外壳上。
撕去双面胶，可以看到fpc软板直接焊接在主板上的。btb接口板背面有一颗芯片上面涂有导热硅脂，四周有容阻器件。主板正面是大面积的泡棉+铜箔，取下上方的泡棉可以看到按键软板是直接焊接在主板上面的。
取下按键软板，btb接口板以及金属屏蔽罩盖板。金属屏蔽罩盖板是直接焊接在主板上，下方还有器件固定在主板上。
主板上共有40余颗ic，我们标注了部分主要ic，见下图。更多更详细的可以见ewisetech搜库。
1：hisilicon-hi8262-处理器
2：16gb闪存
3：hisilicon-hi6d05-功率放大器模块
4：hisilicon-hi1132-麒麟a1芯片
5：hisilicon - hi6353 -射频收发器
6：hisilicon - hi6556 -电源管理
7：stmicroelectronics - st54h - nfc控制芯片
8：airoha - ag3335mn - gps接收器
9：2gb ram
10：ambiq micro-ama3b1kk-kbr-超低功耗微控制器
11：stmicroelectronics-6轴加速度计+陀螺仪
12：akm-ak09918c-电子罗盘
根据拆解后的ic分析统计数据，在主板共计40余颗ic中，除了处理器芯片hi8262外，还有hi1132芯片，也就是19年华为发布的麒麟a1芯片。
（也是首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认证的可穿戴芯片。在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了蓝牙处理单元、音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。）
总结：
华为watch 3整体使用14颗螺丝以及双面胶两种方式进行固定，还使用了四个定位器，分别用于固定btb连接器、扬声器和气压传感器。后盖和整机除了螺丝以外还采用了黑色胶圈用于防水防尘。由于手表是5atm防护等级，所以在多处可以看到防水胶圈或者防水标签。
充电采用无线充电模式，nfc线圈安装在屏幕背面。主板上面采用了大面积的泡棉加散热铜箔，芯片上面有导热硅脂，比较特别的是多了一个金属盖板焊接在主板上面，同时上方的接口板也是直接焊接在主板上，在之前比较少见。
华为watch 3内部做工精细，结构也比较特殊。双芯架构还是挺让人出乎意料的。整机的ic bom会有更多数据，感兴趣的可以至ewisetech搜库查看。今天的分析就到这喽。
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拆解watch 3表带背面有弹力卡扣设计，细节处理很好，方便更换表带。手表背面有四颗固定螺丝，拆解便从这里开始。
拧下后盖上的螺丝后，在后盖与手表之间还有黑色胶圈。慢慢撬起后盖可以看到心率板btb接口被定位器固定住，拧下定位器螺丝，才可以取下后盖。在btb定位器外侧贴有防水标签，内侧贴有黑色泡棉。
在后盖上可以看到振动器和扬声器分别位于两侧，右上角位置有一个激光对焦传感器，用于感应表冠旋转的指令。后盖上面黑色塑料纸撕下，可以看到中间是一个磁铁。
接着拆分后盖上的器件，取下心率传感器上方的黑色塑料盖板、气压计定位器、扬声器定位器、扬声器，扬声器上有红色胶圈防水。
取下心率传感器软板，心率传感器背面贴有透明双面胶，振动器直接焊接固定在心率板上面。后盖上就仅剩无线充电。
后盖拆解完成，再继续回到手表上方模块。先取下左侧btb定位器，断开屏幕btb接口；再拧下四周螺丝，取下主板、电池以及按键板。表冠按钮的按键软板上面有红色硅胶保护垫。
屏幕背面贴有石墨片、导电布和黄色半透明绝缘胶带。光线传感器在屏幕上方，继续拆解还可以取下屏幕背面的nfc线圈。
电池是直接使用双面胶固定在下方的金属+黑塑料材质外壳上。
撕去双面胶，可以看到fpc软板直接焊接在主板上的。btb接口板背面有一颗芯片上面涂有导热硅脂，四周有容阻器件。主板正面是大面积的泡棉+铜箔，取下上方的泡棉可以看到按键软板是直接焊接在主板上面的。
取下按键软板，btb接口板以及金属屏蔽罩盖板。金属屏蔽罩盖板是直接焊接在主板上，下方还有器件固定在主板上。
主板上共有40余颗ic，我们标注了部分主要ic，见下图。更多更详细的可以见ewisetech搜库。
1：hisilicon-hi8262-处理器
2：16gb闪存
3：hisilicon-hi6d05-功率放大器模块
4：hisilicon-hi1132-麒麟a1芯片
5：hisilicon - hi6353 -射频收发器
6：hisilicon - hi6556 -电源管理
7：stmicroelectronics - st54h - nfc控制芯片
8：airoha - ag3335mn - gps接收器
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总结：
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