q1
一般塑封最小的die尺寸是多少呢?0.4mm*0.4mm这么小的可以封装吗?
a
可以做的。
q2
ptc测试有谁了解吗?实验是否需要加压?
a
需要加电压,详细测试条件可以参考:jesd22-a105。
q3
3.3v的io如果不小心上了5v的电压去通信,对芯片可靠性上会不会有影响?主要是想评估下可靠性方面有没有风险?
a
先看看io管脚耐压规范。如果ate电流限流很小,可以认为不受影响。尤其复测3.3v的电流和漏电没什么变化,但是如果真的有变化,可以用htol来衡量。
q4
daf过期使用会有什么风险?大家是否有lesson learn?
a
下图是签核的蓝膜过期风险函,可以参考下。
q5
做hast用的电容一般选择哪类温度系数的呢,x7r可以吗?升压或储能要用到电容,贵又不好找,想看看大家的经验?
a
选x7r、x5r就可以,像c0g/np0不同温度下电容值稳定性最好,缺点太贵,z5u/y5v系列就不要选了,不同温度下,电容值差异太大;x7r、x5r性价比比较高,可以满足对大部分商业用途。
若是温度有限制,可以选择x8r。x表示最低温度-55, 8表示150℃,详情可参考下图,可以在红框中选择,容值大小要考虑极限值是否满足你的需求,比如,130℃容值降低10%,误差15%,都要考虑在内。
q6
车规主要五大指标是什么?
a
(1) long lifetime 》=15 years , reliability test follow aec_q100;
(2) low defect rate: zero defect;
(3) strict operation environment grade0~3 (-40℃~85/105/125/150℃)
(4) function safety iso26262;
(5) quality control iatf16949/ppap/apqp。
q7
55℃/ 92%rh 16hr是什么测试?
a
从55℃的温度看,不是标准ic的rel测试条件,应该是模组或者其他成品的高温高湿测试,比如有不耐更高温度的塑料件。只含标准ic和基于pcb的模组可靠性实验可以参考下图。
从图片上来看,像是类似模组产品出货前的hass测试(high accelareted stress screen高加速应力筛选);产品上有对某种环境应力敏感的缺陷,出货前全部筛选测试一遍。hass测试条件要根据之前对产品上该缺陷的halt测试的结果来具体定义 (high accelarated limit test高加速极限测试)。
q8
打esd 的时候一般怎么选择机型,是根据测试项目区分是吗?比如mk2 for hbm/lu等,cdmfor orion2 hr等。还有一款是thermo keytek zapmaster7/4,这个和mk2/mk4有什么区别吗?
a
zap master 是90年代的机台了,对于现在的高阶的制程测试esd是有bug,也就是尾波trailing pulse,会打死芯片。目前主流还是mk2/mk4,而mk2 和mk4测试项目能力上都是一样的,hbm 都是可以到8000v,只不过mk4通道的数量上更多,可以提供的power supply 更多,不超过768 pin的ic 都是可以直接选mk2即可。
q9
ic因为测试过压导致有轻微损伤,具体表现是os测试值比正常批次相比存在偏差,正常批次测os电流为100ua,测到电压0.5v左右,异常ic会在0.54v左右,但ft功能测试正常。对于这类暗伤对ic寿命的影响,有没有一些数据或者经验。另外,是否可通过可靠性实验验证,具体做什么可靠性的验证?
a
最好取边缘值芯片做一下htol1000,或者拿直接失效芯片做一下物理分析,查明失效位置。那么出货芯片同样位置预期会出现类似问题。批次比较大的话直接做elfr评估,把ppm先估算出来。
估算好ppm,客户端出问题的话能不能接受这个ppm的失效。如果给客户许诺的不良率能包的住,问题不大。
如果这个芯片正常3.0v~3.6v都能工作。受损的芯片有可能工作范围缩小,比如要3.2v才能工作。这个已经不是可靠性问题,可能性能已经不满足datasheet承诺的spec。从测试现象上看,os测试电压都偏高,二极管如果正向导通电压不变,但测得的整体电压高了,可能主要是path上电阻增加了。比如说原来是0欧姆的,烧过后变成400欧姆,那抽100ua是就会压降偏高0.04v。ft只是gonogo的测试,test coverage有限,特别是对这种异常情况,不能用来判断芯片是好还是坏,要完整的判断,需要去做char。
q10
有个摄像头模组的玻璃镜片,需要检测连接玻璃的胶水,胶水是环氧树脂的,用x-ray,照照不出来?
a
要看胶水的厚度,胶水薄了,需要高解析度的高频探头。10微米的厚度可能还可以抓出来,再薄就比较难了。
另外,也要看玻璃的厚度。如果玻璃太厚了,高频探头穿透能力会弱。
q11
哪位帮忙解答下上面的加速因子怎么取值?
a
简单的方法:你的芯片是在哪家foundry生产的,找对应的ce去要;复杂一点的,可以自己设计一个实验来测试。foundry通常也是通过device tddb测试的结果做weibull分析得到电压加速常数。
q12
基板的芯片和框架的芯片做hast环境会做区别吗?
a
hast就两个标准。如果基板上的芯片如果是bga封装的话,hast选用的测试条件应该只能是110摄氏度,85%rh,264h吧。这个在jesd47标准中有提到。
q13
有用“半导体制冷”的小型设备给芯片做高低温实验的设备吗?qfn 6×6 到 10 ×10的芯片,温度可以到-40℃吗?
a
主要是半导体是top接触式制冷,芯片底部是和板子连接,板子是常温,所以封装中的die是在top温度和常温之间一个温度点上。
如果设定上面-70℃,可能能让die达到-40℃。特别是qfn,底部有个很大的e-pad。接触式温控就是升温和降温快,但是违背了环境温控的机理,只能是测试用,还有很多局限性。我们真实使用中,其实是环境的温度影响,测试能用高低温箱还是用高低温箱,但就是慢,测几颗的char还是可以的。
另外,不是说测-40℃,就是只要-40℃的能力,能力最好要到-70℃~-80℃。还有就是接触面的改善,要水平,要有tim材料(有一种软金属的材料),才能保证充分接触。
q14
客户反馈有些电源的输出真实电压和设定的电压不一样,但是工程师一般注意不到这一点,以为设置多少电压就是输出多少电压?
a
正常情况下电源的输出就是设定的值。不正常的情况,不能把电源设备看作是100%可靠的设备。一方面不同家电源设备质量不太一样,另一方面,电源也是电子设备,也有稳定期寿命。
季丰正在开发把monitormaster测试到的电压电流连接到网络上,这样客户可以通过网页实时看到当前的电压电流,以及之前的电压电流曲线和数据。
q15
什么叫“乙二醇标准”?
a
按照国家最新发布的《工业用乙二醇》(gb/t4649-2018)的标准,乙二醇分为聚酯级和工业级两种等级。这两种级别的乙二醇最直接的区别就是聚酯级乙二醇含量≥99.9%,工业级乙二醇含量≥99%。
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