PCBA加工中焊点失效的原因是什么
随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的pcba加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对稳定性要求日益增加。但在实际加工过程中也会遇到pcba焊点失效问题，需要进行分析找出原因，以免再次出现焊点失效情况。
pcba加工焊点失效的主要原因：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。
2、pcb焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低sir。
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
pcba焊点的稳定性增加方法：
对于pcba焊点的稳定性实验工作，包括稳定性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的稳定性水平，为整机稳定性设计提供参数。
另一方面，就是要在pcba加工时增加焊点的稳定性。这就要求对失效产品作分析，找出失效模式、分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及增加pcba加工的成品率等，pcba焊点失效模式对于循环寿命的预测很重要，是建立其数学模型的基础。
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