回顾TCL将进军半导体设备领域事件
据报道，国内电子大厂tcl正在谋划收购荷兰asm international（以下简称asmi）在港上市子公司asm pacific technology（以下简称asmpt）25%的股份。按照当天的股价估算，这是一旦涉及10亿美元的交易。彭博社进一步自出，tcl正在探讨这笔交易的可行性。而相关审议工作还处于早期阶段，不能确定最后是否会达成交易。
后续的跟踪报道也指出，tcl集团的投资者关系部门并未就这件事立即回复外媒提出的邮件置评请求。不过asmi方面则发出公告强调，坚信asmpt公司股权的价值，但目前还没有关于asmi部分或asmpt股权的潜在出售正在进行（详细回应如下图所示）。
asmi的官方回应
考虑到asmpt在半导体产业链中的位置，还有国内半导体产业在全球面对的困境。tcl的这个潜在交易将会是国内半导体产业的一个有力补充。
asmpt是做什么的？
公开资料显示，asmpt是集成电路后道工序的主要参与者，能为半导体工业提供封装和测试的设备及材料。自2002年以来，asmpt一直稳居全球后工序设备市场老大的位置。据了解，后续工序业务与物料业务、解决方案业务一起，成为asmpt的三大主要营收来源。
2017年的营收数据显示，公司2017年实现了175.2亿港元的收入，同比增加了23%。综合除税后盈利28亿港元则同比激增94.4%。其中后道工序设备业务以11.1亿美元的收入，49.3%的营收占比，成为公司最重要的营收来源。至于其他两个业务，物料业务收入达到2.752亿美元，smt（表面贴装技术）解决方案业务收入更是高达8.659亿美元，也是asmpt的重要组成部分。其中后道工序业务，相信也是tcl所重点关注的一个业务。
所谓集成电路后道工序，就是指分割好晶圆代工厂的芯片，并将其封装测试后，制成芯片的过程。而asmpt在这个方面也提供了全方位的支持。
资料显示，asmpt的后工序业务分部主要由装嵌半导体及led设备的传统固晶及引线焊接机、封装相关设备、测试处理机、覆晶焊接机、激光切割开槽系统等设备业务组成,这国内集成电路产业未来必不可少的一个重要组成。
以集成电路的封装为例，asmpt提供了一种设备，能够帮助实现一种相对古老、低成本的互联方案——引线键合。这种设备能对芯片内部的引线接合器进行焊接，能被用于制造如bga、pdip、qfn、soic和tssop等各种封装类型，是汽车等多种应用的封装首选。
中国半导体设备的重要拼图？
在半导体领域，半导体生产设备和材料是产业链的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，加起来总共800多亿美元左右，划分到半导体设备只有一半。细分下来，晶圆制造设备大约占整体的80%、封装及组装设备大约占 7%、测试设备大约占 9%、其他设备大约占 4%。与集成电路产业4000多亿美元的销售额相比，这个数字不算太显眼，但明显又相当重要。
我们必须承认，在这些领域，基本都是被国外厂商所把持。
全球前十大ic设备供应商
在2018中国集成电路创新应用高峰论坛上，semi中国区总裁居龙发布了由semi统计的2017年全球前10的ic设备厂商排名。从榜单我们可以看到，排名前十的集成电路设备供应商基本都是来自美欧日等国家和地区，而中国在整个市场中的占比仅为1%到2%。这对于近来正在面对外部追拦堵截、但又市场庞大、崛起迅速的中国厂商来说，是一个令人担忧的数字。因为一旦这些国家停止了机器的供给，对于国内的集成电路工厂来说，真得是巧妇难为无米之炊。
我们也应该看到，就算是这样小的份额，也是国内厂商多年攻关取得的结果。
在半导体设备领域，我们有晶盛电机、北方华创、电科装备、中微和盛美等一系列厂商，他们能提供单晶炉、刻蚀机、离子注入机和清洗机器等设备，为中国半导体设备的崛起而努力。但在封装设备领域，我们却没看到太多中国厂商的身影。如果tcl真能成功拿下它，在集成电路产业链上，又解决了重要的一环。
tcl和李东生的算盘
在过去，tcl以各种电器著称，但进入了最近几年，因为在华星光电上面的大投入并取得了不错的效果。这就让他们对进入产业链上游，把握关键领域，产生了很浓厚的兴趣。这些投资对公司的转型，掌握核心技术，也有百利而无一害。
tcl旗下的深圳市华星光电技术有限公司（简称华星光电）是2009年11月16日成立的国家级高新技术企业，作为面板行业的新生力量，华星光电始终致力于提高国内面板自给率，提升中国显示面板的国际竞争力。
据公司官网介绍，现在的华星光电拥有第8.5代薄膜晶体管液晶显示器件（tft-lcd）项目、第8.5代tft-lcd（含氧化物半导体及amoled）生产线建设项目、第6代ltps（低温多晶硅）显示面板生产线项目、第6代柔性ltps-amoled显示面板生产线项目、第11代tft-lcd及amoled新型显示器件生产线建设项目和第11代超高清新型显示器件生产线项目。这些产线能够提供大中小不同尺寸和类型的显示屏。
在过去几年，华星光电和京东方的双龙出海，帮助中国液晶产业在全球打响了名头，也让***、日本和韩国等一些厂商在某些面板上变得不堪一击。他们开始投入华星光电的时候，正是在面板大批量使用爆发前夕，而国内也在这个产业有一些扶持。而李东生的tcl想切入半导体设备领域，也正式看中了国内的集成电路建设风口。
自国务院在2014年颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，国内从中央到地方政府都从政策上加强了对国产芯片发展的支持，也催生了很多企业和创业者。但在封装设备方面，好像并没有太多厂商参与者。tcl的这个操作万一成功，将会迎来下一波更好的成长动力。
tcl李东生早前在接受媒体访问曾讲到，国内外芯片差距大，落后海外20~30年，但他不会轻易投入到芯片竞争中去。因为在他看来，这是一个耗资巨大的行业，就连五百亿造芯也是根本不够。为此他很专注于投资。
tcl董事长李东生早前在接受记者采访时表示，tcl已成立了半导体芯片集成电路的投资产业基金，计划投资的主要是芯片设计项目。按照他的说法，公司目前已有两个项目成功了，其中一个芯片公司已经上市，未来还将有其它企业陆续上市。
“tcl不会轻易进入晶圆芯片制造领域，而是专注于投资”，李东生强调。
在这里，虽然没有李东生没有谈到设备，但如果这个传言真的成真，这无疑是一个正确的选择！
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公开资料显示，asmpt是集成电路后道工序的主要参与者，能为半导体工业提供封装和测试的设备及材料。自2002年以来，asmpt一直稳居全球后工序设备市场老大的位置。据了解，后续工序业务与物料业务、解决方案业务一起，成为asmpt的三大主要营收来源。
2017年的营收数据显示，公司2017年实现了175.2亿港元的收入，同比增加了23%。综合除税后盈利28亿港元则同比激增94.4%。其中后道工序设备业务以11.1亿美元的收入，49.3%的营收占比，成为公司最重要的营收来源。至于其他两个业务，物料业务收入达到2.752亿美元，smt（表面贴装技术）解决方案业务收入更是高达8.659亿美元，也是asmpt的重要组成部分。其中后道工序业务，相信也是tcl所重点关注的一个业务。
所谓集成电路后道工序，就是指分割好晶圆代工厂的芯片，并将其封装测试后，制成芯片的过程。而asmpt在这个方面也提供了全方位的支持。
资料显示，asmpt的后工序业务分部主要由装嵌半导体及led设备的传统固晶及引线焊接机、封装相关设备、测试处理机、覆晶焊接机、激光切割开槽系统等设备业务组成,这国内集成电路产业未来必不可少的一个重要组成。
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