三星新推全球最小Flash LED:FC1313

无封装产品自2013年以来已在led产业掀起波澜,各大led厂纷纷投入资源研发无封装与晶圆级封装(chip-scale package,csp)产品,三星也发布最新csp产品讯息,推出全新flash led尺寸为1.3mm*1.3mm,这款型号为fc1313的产品采用csp技术,达成体积小、提升设计弹性与低功耗特性,并且号称是全球最小的 flash led产品。
三星在mwc展会期间,揭露旗下flash led最新产品线,其中,最让业界关注的正是三星采用csp技术研发的fc1313,应用于flash功能的产品。根据三星资料显示,此款fc1313的 flash led产品利用csp技术的特性,达到更小体积表现,其尺寸为1.3mm*1.3mm*0.25t,对于与透镜的整合度,以及未来导入智能手机应用上,都有更具弹性的设计空间。
此外,三星这项csp fc1313产品的热阻表现也优于传统led产品,同时具有低功耗的特性,以500ma驱动下,达到140lm表现。这颗主打超级小与轻薄的csp产品在进行模组化设计上具优势,三星也将其定位为取代氙气电子闪光灯的产品。
根据三星公开的资料显示,此款fc1313元件的组成包括采覆晶技术的晶片,其上有具保护晶片功能的tio2层所包覆,而萤光粉涂布的部分则采用贴片方式(phosphor film)进行。
若就三星旗下的flash led产品线来看,除了这款采csp技术的fc1313产品外,三星产品线也由过去的4039、4139封装规格,也跨入业界flash led标准规格的2016产品线,同时推出最新的3432规格,此款产品也搭载在三星新一代旗舰机s5上。

金相图样分析的知识,如何进行自动图像分析
针筒式激光锡膏焊接机可以焊哪些材料?
中国移动NB-IoT产业“大连接”跌下20元只是伏笔!
乡村校园安防工作需加强 多措并举补齐短板才是发展重心
土壤墒情监测站的应用可为灌溉提供科学的数据支撑
三星新推全球最小Flash LED:FC1313
虹科智能互联:您的智能通讯解决方案合作伙伴
UPS的工作原理 为什么不能在UPS输入端安装漏电保护器?
继电器几个典型常用的接线图
电动拉力试验机,试样断裂怎么办?
人工智能芯片推进安防迈进AI时代 终端AI芯片市场还有待拓展
台湾“中央研究院”开发出一款新型生成对抗网络
Linux GUI子系统概述 GUI子系统的构成及工作流程
华为加大部署NFV,提升运营商4G/5G网络质量
一块单片机在工业领域能代替PLC么?
单片机内部EEPROM的读写原理及驱动程序编写
儿童手表可能存在安全隐患,儿童可能要面对网络安全风险
5G三大应用场景及市场分析
美半导体创业公司SuVolta融资1760万美元
首轮融资10.8亿美金!乐视汽车创全球汽车首轮融资记录