美半导体创业公司SuVolta融资1760万美元
北京时间1月6日下午消息，美国半导体创业公司suvolta已经通过第二轮融资获得了1760万美元的投资。suvolta曾和富士通开发出了一种节电芯片技术，适用于手机和平板电脑。
suvolta在2010年的首轮融资中获得了2200万美元投资。此次融资的投资者包括了原有风投公司kleiner perkins caufield & byers、august capital和nea;新投资者包括bright capital、northgate capital和dag ventures等。
suvolta首轮融资可能已经用于主要研发项目，新融资将用于powershrink低功\耗技术平台的生产和推广。
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