关于MEMS技术的部分技术
mems的快速发展基于相关技术的相对成熟，但是mems对于大部分人来说还是比较陌生的。对此，本文将详细为你讲述mems技术，带你全方位的了解mems。
写在前面
虽然大部分人对于mems（microelectromechanical systems，微机电系统/微机械/微系统）还是感到很陌生，但是其实mems在我们生产，甚至生活中早已无处不在了，智能手机，健身手环、打印机、汽车、无人机以及vr/ar头戴式设备，部分早期和几乎所有近期电子产品都应用了mems器件。
mems是一门综合学科，学科交叉现象及其明显，主要涉及微加工技术，机械学/固体声波理论，热流理论，电子学，生物学等等。mems器件的特征长度从1毫米到1微米，相比之下头发的直径大约是50微米。
mems传感器主要优点是体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等，是微型传感器的主力军，正在逐渐取代传统机械传感器，在各个领域几乎都有研究，不论是消费电子产品、汽车工业、甚至航空航天、机械、化工及医药等各领域。
常见产品有压力传感器，加速度计，陀螺，静电致动光投影显示器，dna扩增微系统，催化传感器。
mems的快速发展是基于mems之前已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。 mems往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，mems器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。
批量制造能显著降低大规模生产的成本。若单个mems传感器芯片面积为5 mm x 5 mm，则一个8英寸(直径20厘米)硅片(wafer)可切割出约1000个mems传感器芯片（图1），分摊到每个芯片的成本则可大幅度降低。
因此mems商业化的工程除了提高产品本身性能、可靠性外，还有很多工作集中于扩大加工硅片半径（切割出更多芯片），减少工艺步骤总数，以及尽可能地缩传感器大小。
mems需要专门的电子电路ic进行采样或驱动，一般分别制造好mems和ic粘在同一个封装内可以简化工艺，如图3。不过具有集成可能性是mems技术的另一个优点。
正如之前提到的，mems和asic (专用集成电路)采用相似的工艺，因此具有极大地潜力将二者集成，mems结构可以更容易地与微电子集成。然而，集成二者难度还是非常大，主要考虑因素是如何在制造mems保证ic部分的完整性。
例如，部分mems器件需要高温工艺，而高温工艺将会破坏ic的电学特性，甚至熔化集成电路中低熔点材料。mems常用的压电材料氮化铝由于其低温沉积技术，因为成为一种广泛使用post-cmos compatible（后cmos兼容）材料。
虽然难度很大，但正在逐步实现。与此同时，许多制造商已经采用了混合方法来创造成功商用并具备成本效益的mems 产品。一个成功的例子是adxl203，
adxl203是完整的高精度、低功耗、单轴/双轴加速度计，提供经过信号调理的电压输出，所有功能（mems & ic）均集成于一个单芯片中。这些器件的满量程加速度测量范围为±1.7 g，既可以测量动态加速度（例如振动），也可以测量静态加速度（例如重力）。在智能手机中，iphone 5采用了4个 mems传感器，三星galaxy s4手机采用了八个mems传感器。
iphone 6 plus使用了六轴陀螺仪&加速度计（invensense mpu-6700）、三轴电子罗盘（akm ak8963c）、三轴加速度计（bosch sensortec bma280），磁力计，大气压力计（bosch sensortec bmp280）、指纹传感器(authen tec的tmdr92)、距离传感器，环境光传感器(来自ams的tsl2581 )和mems麦克风。
iphone 6s与之类似，稍微多一些mems器件，例如采用了4个mems麦克风。预计将来高端智能手机将采用数十个mems器件以实现多模通信、智能识别、导航/定位等功能。 mems硬件也将成为lte技术亮点部分，将利用mems天线开关和数字调谐电容器实现多频带技术。
以智能手机为主的移动设备中，应用了大量传感器以增加其智能性，提高用户体验。这些传感器并非手机等移动/通信设备独有，在本文以及后续文章其他地方所介绍的加速度、化学元素、人体感官传感器等可以了解相关信息，在此不赘叙。此处主要介绍通信中较为特别的mems器件，主要为与射频相关mems器件。
通信系统中，大量不同频率的频带（例如不同国家，不同公司间使用不同的频率，2g，3g，lte，cdmd以及蓝牙，wifi等等不同技术使用不同的通信频率）被使用以完成通讯功能，而这些频带的使用离不开频率的产生。
声表面波器件，作为一种片外(off-chip)器件，与ic集成难度较大。表面声波（saw）滤波器曾是手机天线双工器的中流砥柱。2005年，安捷伦科技推出基于mems体声波（baw）谐振器的频率器件（滤波器），该技术能够节省四分之三的空间。
baw器件不同于其他mems的地方在于baw没有运动部件，主要通过体积膨胀与收缩实现其功能。（另外一个非位移式mems典型例子是依靠材料属性变化的mems器件，例如基于相变材料的开关，加入不同电压可以使材料发生相变，分别为低阻和高阻状态，详见后续开关专题）。
在此值得一提的事，安华高avago（前安捷伦半导体事业部）卖的如火如荼的薄膜腔声谐振器（fbar）。也是前段时间天津大学在美国被抓的zhang hao研究的东西。得益于aln氮化铝压电材料的沉积技术的巨大进步，aln fbar已经被运用在iphone上作为重要滤波器组件。下图为fbar和为smr (solidly mounted resonator)。其原理主要通过固体声波在上下表面反射形成谐振腔。
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mems是一门综合学科，学科交叉现象及其明显，主要涉及微加工技术，机械学/固体声波理论，热流理论，电子学，生物学等等。mems器件的特征长度从1毫米到1微米，相比之下头发的直径大约是50微米。
mems传感器主要优点是体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等，是微型传感器的主力军，正在逐渐取代传统机械传感器，在各个领域几乎都有研究，不论是消费电子产品、汽车工业、甚至航空航天、机械、化工及医药等各领域。
常见产品有压力传感器，加速度计，陀螺，静电致动光投影显示器，dna扩增微系统，催化传感器。
mems的快速发展是基于mems之前已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。 mems往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，mems器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。
批量制造能显著降低大规模生产的成本。若单个mems传感器芯片面积为5 mm x 5 mm，则一个8英寸(直径20厘米)硅片(wafer)可切割出约1000个mems传感器芯片（图1），分摊到每个芯片的成本则可大幅度降低。
因此mems商业化的工程除了提高产品本身性能、可靠性外，还有很多工作集中于扩大加工硅片半径（切割出更多芯片），减少工艺步骤总数，以及尽可能地缩传感器大小。
mems需要专门的电子电路ic进行采样或驱动，一般分别制造好mems和ic粘在同一个封装内可以简化工艺，如图3。不过具有集成可能性是mems技术的另一个优点。
正如之前提到的，mems和asic (专用集成电路)采用相似的工艺，因此具有极大地潜力将二者集成，mems结构可以更容易地与微电子集成。然而，集成二者难度还是非常大，主要考虑因素是如何在制造mems保证ic部分的完整性。
例如，部分mems器件需要高温工艺，而高温工艺将会破坏ic的电学特性，甚至熔化集成电路中低熔点材料。mems常用的压电材料氮化铝由于其低温沉积技术，因为成为一种广泛使用post-cmos compatible（后cmos兼容）材料。
虽然难度很大，但正在逐步实现。与此同时，许多制造商已经采用了混合方法来创造成功商用并具备成本效益的mems 产品。一个成功的例子是adxl203，
adxl203是完整的高精度、低功耗、单轴/双轴加速度计，提供经过信号调理的电压输出，所有功能（mems & ic）均集成于一个单芯片中。这些器件的满量程加速度测量范围为±1.7 g，既可以测量动态加速度（例如振动），也可以测量静态加速度（例如重力）。在智能手机中，iphone 5采用了4个 mems传感器，三星galaxy s4手机采用了八个mems传感器。
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