拆解华为P40为数不多的小屏5G手机 再次用屏幕发声取代听筒
在现今5g时代，小屏手机似乎已经成为过去。如今还在坚持小屏的已经为数不多了，除了前段时间发布的iphone se 2外，就要数华为 p40了，然而p40被称为“阉割”的旗舰机。今天我们就来看看华为p40能不能拆出惊喜？
拆解 取出卡托，后盖与内支撑通过大面积胶固定，使用热风枪加热缝隙处，结合撬片便可缓慢打开后盖。
卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖上对应主板位置贴有泡棉起保护作用。
取下后置摄像头盖，摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。内侧贴有泡棉起缓冲保护的作用。
主副板盖通过螺丝固定，大面积石墨片覆盖在电池位置起散热作用，主板盖对应主板btb接口位置贴有泡棉起保护作用。
闪光灯&传感器软板和nfc线圈通过胶进行固定，依次取下。软板上套有白色硅胶套用于保护。
断开主板上的排线，取下前后置摄像头和l型主板。依次取下扬声器，副板,usb接口软板等部件。
前置摄像头模块上贴有石墨片起散热和保护作用。内支撑对应主板处理器位置涂有散热硅脂用于散热。
800万像素长焦摄像头，型号为omni vision ov08a10, 5000万像素主摄像头，型号为sony imx700；1600万像素广角摄像头，型号为sony imx481。
前置3200万像素摄像头，型号为sony imx616；红外景深摄像头，型号为sony imx332。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手，固定的胶纸黏性非常大，需要很大的力才能将其分离。
p40使用屏幕发声组件替代了听筒，通过螺丝固定在内支撑上。指纹识别传感器位于屏幕与内支撑之间，分离屏幕后才能取下。取下传感器软板，振动器，按键软板等组件。
加热台加热屏幕，软化固定屏幕与内支撑的胶，将两者分离。取下指纹识别传感器。
屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的oled全面屏,型号为boe bf061yqm。l型液冷管位于内支撑右侧，面积不算太大。
回顾一下，华为p40采用三段式设计。后盖与内支撑、电池以及屏幕的固定都非常牢固。p40也再一次使用了屏幕发声组件替代了听筒。其内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。电池位置上也贴有大面积石墨片用于散热。
功能配置上大家都认为阉割了不少，那ic方面是否有“阉割”呢？
主板ic： 主板正面主要ic（下图）:
1：nxp-pn80t-nfc控制芯片
2：hisilicon-hi6365-射频收发芯片
3：hisilicon-hi6562-电源管理芯片
4：hisilicon-hi6h12-低噪放大器芯片
5：hisilicon-hi6h11-低噪放大器芯片
6：qualcomm- qfm2310 -前端模块芯片
7：hisilicon-hi6d22 -功率放大器芯片
8：toshiba- m-ct04l949l j0657-128gb闪存芯片
9：hisilicon-hi6605-wifi/bt芯片
10：sk hynix- h9hknnnebmbu-6gb内存芯片
11：hisilicon-hi3690-海思麒麟990 5g处理器
12：hisilicon-hi6526-电源管理芯片
13：hisilicon-hi6405-音频编解码器芯片
14：cirrus logic-cs35l36a-音频放大器芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：功率放大器芯片
2：hisilicon-hi6421-电源管理芯片
3：cirrus logic-cs35l36a-音频放大器芯片
4：hisilicon-hi6422-电源管理芯片
5：hisilicon-hi6d03-功率放大器芯片
6：功率放大器芯片
7：stmicroelectronics- lsm6dsm-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8：hisilicon-hi6h12-低噪放大器芯片
9：hisilicon-hi6d05-功率放大器芯片
对华为p40我们正在做元器件的详细分析，后期也会及时更新。在ewisetech的5g栏目中分析了华为各系列5g手机，包含nova 6 5g、荣耀30s以及mate 系列的5g手机。详情戳ewisetech查看！（编：ashely）
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卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。后盖上对应主板位置贴有泡棉起保护作用。
取下后置摄像头盖，摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。内侧贴有泡棉起缓冲保护的作用。
主副板盖通过螺丝固定，大面积石墨片覆盖在电池位置起散热作用，主板盖对应主板btb接口位置贴有泡棉起保护作用。
闪光灯&传感器软板和nfc线圈通过胶进行固定，依次取下。软板上套有白色硅胶套用于保护。
断开主板上的排线，取下前后置摄像头和l型主板。依次取下扬声器，副板,usb接口软板等部件。
前置摄像头模块上贴有石墨片起散热和保护作用。内支撑对应主板处理器位置涂有散热硅脂用于散热。
800万像素长焦摄像头，型号为omni vision ov08a10, 5000万像素主摄像头，型号为sony imx700；1600万像素广角摄像头，型号为sony imx481。
前置3200万像素摄像头，型号为sony imx616；红外景深摄像头，型号为sony imx332。
电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手，固定的胶纸黏性非常大，需要很大的力才能将其分离。
p40使用屏幕发声组件替代了听筒，通过螺丝固定在内支撑上。指纹识别传感器位于屏幕与内支撑之间，分离屏幕后才能取下。取下传感器软板，振动器，按键软板等组件。
加热台加热屏幕，软化固定屏幕与内支撑的胶，将两者分离。取下指纹识别传感器。
屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的oled全面屏,型号为boe bf061yqm。l型液冷管位于内支撑右侧，面积不算太大。
回顾一下，华为p40采用三段式设计。后盖与内支撑、电池以及屏幕的固定都非常牢固。p40也再一次使用了屏幕发声组件替代了听筒。其内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。电池位置上也贴有大面积石墨片用于散热。
功能配置上大家都认为阉割了不少，那ic方面是否有“阉割”呢？
主板ic： 主板正面主要ic（下图）:
1：nxp-pn80t-nfc控制芯片
2：hisilicon-hi6365-射频收发芯片
3：hisilicon-hi6562-电源管理芯片
4：hisilicon-hi6h12-低噪放大器芯片
5：hisilicon-hi6h11-低噪放大器芯片
6：qualcomm- qfm2310 -前端模块芯片
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2：hisilicon-hi6421-电源管理芯片
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