FPC软板设计和FR-4有什么不一样？
最近嘉立创新推出了fpc软板工艺，大家平时工作学习过程中肯定经常有用到过fpc软板或者杜邦线进行板与板之间的柔性连接，相信很多人都用过，但不一定自己设计过。那fpc软板设计和普通的fr-4设计究竟有什么不一样呢？软板设计学起来难不难？
其实fpc软板设计非常简单，和普通fr-4玻璃纤维板设计几乎差不多，只有2处略微有所差别。
1要加补强板
软板在具有轻型、薄型、柔性的同时，也失去了刚性的性能，那么为了使产品指定部位增加一定的厚度和刚性，以便于客户的后续安装或装配，我们就需要在这些位置贴上一块刚性的板材，即补强板，补强一般会有pi、fr-4、钢片等补强方式。
pi补强：
适用于金手指插拨产品，也可替代fr-4，应用于插件孔区域的补强;
fr-4补强：
适用于比较低端产品，不推荐（切割易烧焦，太细的地方易断，掉粉屑）;
钢片补强：
价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。
补强如何设计？
补强三要素：材质、厚度、层别区域，需明确标示出来，建议补强区域设计在底层丝印层，并截图说明，下单时将图片与做板文件一起打包上传。举例如下：
1非金手指板补强标示
适用于非金手指区域补强，补强上可以打孔开槽；
2金手指板补强标示
适用于金手指区域补强，需标明金手指处总厚度，一般补强高度要比金手指pad长1mm以上；
注：gerber中标示补强信息时，标示信息不能放到板内，防止工程师漏做补强，或当做文字丝印在板面上。
3嘉立创eda专业版支持补强设计
在pcb页面的顶部菜单中点击放置菜单，即可找到fpc补强板选项。
2fpc拼板设计要求
fpc拼板不支持邮票和v-cut工艺，只需设计连接桥位。
fpc拼板要求如下
拼板间距
板与板间距一般2mm，有钢片补强的间距建议3mm；
工艺边设计
（1）工艺边宽度5mm，四边都要加；
（2）工艺边上需要覆铜，铜皮离光点开窗及定位孔0.5mm以上；
（3）工艺边上增加4个直径2mm的定位孔，其中一个需错开5mm，便于防错；
（4）增加4个smt 光学点，直径1mm，光学点中心到板边3.85mm，其中一个需错开5mm，便于防错；
连接桥位长度
连接桥位长度0.7-1.0mm，钢片补强区域连接桥位尽量做到1mm，且适当增加桥位，防止钢片过重导致fpc涨缩变形，影响后续做smt；
拼板尺寸
拼板最大尺寸250x500mm，最小尺寸70*70mm；
smt坏板光学点
需要贴片的板，需要在每个小板旁边增加坏板光学点，当此小板fpc生产报废时，板厂会把对应的光学点涂黑，贴片机识别后，就不会打件，节约成本；
钢片补强拼板
钢片补强位置板与板间距要3mm以上：钢片区域板周围需开槽，宽度0.8mm,方便激光成型。
拼板建议
批量生产时，拼板一定要考虑板料的利用率，否则价格会比较高，宽度尽量设计为120mm以内，另外线宽线距3mil以下的板尺寸不能拼太大。如果不会设计拼板，也可以选嘉立创第三方拼板服务。
fpc设计和fr-4设计主要有如上2点不同，学会了这个，你也可以设计一块fpc软板啦！等等，嘉立创新开的业务岂会如此简单？
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pi补强：
适用于金手指插拨产品，也可替代fr-4，应用于插件孔区域的补强;
fr-4补强：
适用于比较低端产品，不推荐（切割易烧焦，太细的地方易断，掉粉屑）;
钢片补强：
价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。
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1非金手指板补强标示
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（2）工艺边上需要覆铜，铜皮离光点开窗及定位孔0.5mm以上；
（3）工艺边上增加4个直径2mm的定位孔，其中一个需错开5mm，便于防错；
（4）增加4个smt 光学点，直径1mm，光学点中心到板边3.85mm，其中一个需错开5mm，便于防错；
连接桥位长度
连接桥位长度0.7-1.0mm，钢片补强区域连接桥位尽量做到1mm，且适当增加桥位，防止钢片过重导致fpc涨缩变形，影响后续做smt；
拼板尺寸
拼板最大尺寸250x500mm，最小尺寸70*70mm；
smt坏板光学点
需要贴片的板，需要在每个小板旁边增加坏板光学点，当此小板fpc生产报废时，板厂会把对应的光学点涂黑，贴片机识别后，就不会打件，节约成本；
钢片补强拼板
钢片补强位置板与板间距要3mm以上：钢片区域板周围需开槽，宽度0.8mm,方便激光成型。
拼板建议
批量生产时，拼板一定要考虑板料的利用率，否则价格会比较高，宽度尽量设计为120mm以内，另外线宽线距3mil以下的板尺寸不能拼太大。如果不会设计拼板，也可以选嘉立创第三方拼板服务。
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