鸿利显示陈永铭 技术更上一层楼，Mini LED已成大势所趋
“高动态对比、高分辨率、高亮度、高可靠性等是超高清显示时代的标签词，纵观现有的显示技术，mini led、micro led已然成为显示界的发展趋势。”鸿利显示总经理陈永铭在2020集邦咨询新型显示产业研讨会上发表了对显示行业前景的看法。
鸿利显示总经理 陈永铭
技术更上一层楼，mini led已成大势所趋
mini led应用分为背光和rgb直显两个方向。相比传统背光和显示技术，mini led在技术和性能上更上一层楼，可称之为超高清时代的产物，现已成为行业的大势所趋。 mini led背光主要是作为lcd背光的灯板光源使用，一般采用蓝色mini芯片搭配转色材料实现白色背光，再结合液晶屏实现画面显示。 凭借特有的区域调光技术，mini led背光搭载qd膜和lcd面板能够实现高动态对比度、高亮度、高色域、低功耗和轻薄化等特点，显著提高了lcd的性能，在性价比方面的优势逐渐提升，备受市场的青睐。 电视、车载显示、笔记本、平板、高端显示器等均是mini led背光的应用场所。 以电视应用为例，mini led背光+qd膜+lcd就能够实现8k超高清显示，在成本优势、可靠性和寿命上均胜过oled。 另外，车载显示对亮度、对比度等规格提出了更高的要求，尤其是安全法规。在这一赛道上，oled同样无法媲美mini led。 mini rgb显示一般由rgb mini led芯片组成显示像素，以smt或cob的方式贴在驱动基板上，作为显示屏直接显示。 mini直显具有高灰度、高对比度、高分辨率、无缝拼接、可无限扩展等规格上的优势，虽然目前还未到冲刺量产的阶段，但今年在疫情的催化下，mini直显产品已经开始加速渗透会议室显示等商用显示市场。 陈永铭直言，mini led直显将通过持续的成本降低不断渗透会议室显示、安防指挥中心等公共服务显示领域，甚至打入家庭影院等高端民用显示领域，实现mini led显示市场的迅速增长。
巨量转移、基板、封装结构技术问题尚待突破
mini led技术涵盖芯片、基板、封装结构和巨量转移等环节。 现阶段，mini led主要采用倒装芯片。相对于正装芯片，倒装芯片出光效率高、散热性能好、可靠性和功率高。 针对mini led背光应用，基板主要包括fpc、pcb、玻璃三种方案，基于不同的优劣势，可满足不同产品应用的需求。 其中，fpc基板厚度薄、质量轻，精度较高，柔性可弯折可曲面，但成本高，导热性差，组装工艺难度较高，幅宽限制对应尺寸小。 pcb基板结构强度高，可多层布线，可正反面贴片，然而大尺寸翘曲较大，工艺精度低。 玻璃基板工艺精度高，翘曲度、导热性、热膨胀性能好，可对应超大尺寸，但易破损、基板工艺不成熟。 mini led背光应用的封装结构包括smt、cob和cog。 smt的优点在于转移难度低，可分bin，磕碰不易脱落，不过体积大，间距无法做小，而且成本随着工艺链条增加而增高。 cob和cog的优点在于用料少，成本低，工艺简单，可做超小间距，不过工艺成熟度需持续提升。 陈永铭指出，smt方案的可靠性低于cob方案。未来，随着cob封装技术逐渐成熟，cob方案将成为主流封装技术。 巨量转移，即传统所言的固晶，主要包括摆臂式、顶针式、印章式，同样优劣势各异。 摆臂式的优势是设备成熟度高，成本低，具备角度自动修复功能，但转移速度仍需持续提升。 顶针式的优势是速度快、精度高，但工艺成熟度低。 印章式的优势是转移效率高，可实现一次巨量转移，但工艺成熟度低，需提前排片，批次间效果存在差异。 对于三种方式的可靠性，鸿利显示进行了详细的评估工作。根据鸿利显示与核心供应商的沟通和分析，摆臂式的可靠性相对较高。不过，陈永铭认为，随着mini led起量，整个产业链的分工会发生一些变化，未来印章式是比较可靠的发展方向。 上述提及的技术问题仍需厂商持续突破和创新，从多个角度思考出路，全面推动mini led到达量产的终点。
全面布局mini led，鸿利显示独辟蹊径
鸿利显示为mini led而生。在mini led布局和规划上，鸿利显示独辟蹊径，从全流程、大尺寸、高良率、多品类四个角度考虑，全方位发力。 首先，鸿利显示与客户开展两年的配合与互动，充分满足客户的要求。目前，鸿利显示拥有完整、高度自动化的mini led背光灯板和显示模组生产线；同时，还具备led芯片、驱动ic及其他电子器件的双面smt能力；此外，固晶、spi、aoi、点胶、清洗、基板切割设备一应俱全。 陈永铭表示，厂商通常通过生产小尺寸mini led背光产品以提高良率，而这会增加客户的拼接成本、拼接良率和拼接后的光效等问题。为此，鸿利显示定制开发大尺寸固晶设备，可对应40寸以下的整版背光基板或65/75寸少拼数的tv背光基板，并且，固晶效率达60k/hrs，精度达±20um。 良率方面，鸿利显示的背光产品直通率达90%以上，整体良率达95%以上；显示产品良率达98%左右，固晶良率达99.99%以上。 多品类方面，鸿利显示针对不同需求提供多种选择方案。例如，基板类型有玻璃基、fpc基、pcb基等可选；封装结构提供smd和cob、cog三种方案。 目前，鸿利显示的显示产品像素间距主要是p0.5以上，p0.4的产品正在工艺验证中。 另值得注意的是，鸿利显示根据mini led设计一套自动化的产线，通过自动化生产提高整个产品的良率，尤其是玻璃基产品。 据陈永铭介绍，鸿利显示于去年1月份建立了1.26万平米的独立厂房，目前正在装修阶段，预计今年11月底投入使用，届时将全力投入mini led的开发和生产工作，扩大mini led的产能规模。 知识产权方面，鸿利显示总共提交了40多项专利。截至6月份，受理的专利共计38项，其中，发明专利占比达30%以上。专利范围涉及产品结构、工装及工艺等。 可见，全面布局mini led领域，鸿利显示已在各方面付诸行动。
micro led是终极目标，全产业链任重而道远
micro led被视为终极显示技术，不仅拥有高画质、高续航、广色域、定点驱动、高反应速度、绝佳的稳定性等特性，并且在透明和可挠的性能上，表现非凡，堪称真正意义上的下一代显示技术。 基于出色的性能表现和灵活的应用，micro led的触角可无限延伸，从智能眼镜，ar/vr设备等小尺寸可穿戴设备到会议中心、高端商用显示、指挥中心等大尺寸应用，皆为micro led的立足之地。 陈永铭坦言，micro led势必是未来显示行业的发展趋势，自然也是鸿利显示的终极目标。不过，目前micro led所有制程面临的技术难点，尤其是巨量转移技术，仍需全产业链合力攻克，才能促进共赢。（来源：ledinside）
原文标题：鸿利显示独辟蹊径布局mini led，micro led是终极目标
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鸿利显示总经理 陈永铭
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