多变形结构PCB线路板覆铜
多变形结构pcb线路板覆铜
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让pcb焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb生产厂家也会要求pcb设计者在pcb的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
敷铜作为pcb设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋pcb设计软件，还国外的一些protel,powerpcb都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，在此我将自己的一些想法与大家分享，希望能给同行带来益处。
其实所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让pcb 焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb生产厂家也会要求pcb设计者在pcb的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。如果pcb的地较多，有sgnd、agnd、gnd，等等，那么该如何覆铜呢？我的做法是，根据pcb板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：v5.0v、v3.6v、v3.3v，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠说，做1ghz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
个人经验总结：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。总之：pcb 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
最后，总结一下覆铜的好处：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美观！
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敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让pcb焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb生产厂家也会要求pcb设计者在pcb的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
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其实所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让pcb 焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb生产厂家也会要求pcb设计者在pcb的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。如果pcb的地较多，有sgnd、agnd、gnd，等等，那么该如何覆铜呢？我的做法是，根据pcb板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：v5.0v、v3.6v、v3.3v，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠说，做1ghz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
个人经验总结：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。总之：pcb 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
最后，总结一下覆铜的好处：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美观！
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