华为芯片及制造技术曝光，国产芯将迎来转机？
在全球数字加速的浪潮下，催生出了许多不同的行业，比如5g、ai、云计算等等，领域看似不同，但都需要芯片作为驱动。而在芯片领域，我国长期以来一直依赖于美国的核心技术，然而不管是中兴历经过的遭遇，华为正在受到的严峻挑战，还是如履薄冰的中芯国际，都让我们尝到了什么是“剔骨之痛”，更让我们意识到了芯片国产化的重要性，为此，这也让我国的芯片产业迎来了黄金发展期。
光刻机无法被取代？
众所周知，想要在芯片领域打破由欧美国家所垄断的市场，必须要解决光刻机的问题，这是传统硅基芯片制造过程中最为重要的一环。而在光刻机领域，荷兰的asml则是光刻机领域金字塔最顶尖的企业，尤其是在极紫外光领域，asml形成了字面上的绝对垄断，但asml公司最大的股东是资本国际，第二大股东是贝莱德，这两股势力都是美国资本，中西科技竞争的日益激烈，让我们无法采购asml的euv光刻机。然而，想要制造更先进的芯片，难道光刻机真的无法取代吗？
华为芯片技术曝光
近日，华为公开了一项名为“耦合光的光学芯片及制造方法”的发明专利，这项发明不仅提供了一种用于在光学芯片与另一光学器件之间耦合光的光学芯片，同时还提供了制造这种光学芯片的方法，包括对晶圆的切割，蚀刻等。
光学芯片被业内认为是最有希望的未来技术，用超微透镜取代晶体管，用磷化铟等发光材料制作而成，通过持续产生的激光束作为光信号，替代电信号进行运算，无需改变二进制计算机的软件原理，就可以轻松实现极高的运算频率，从而能弥补传统芯片在数据处理能力及高频稳定性等方面的劣势，并且功耗、成本也能进一步的降低。
在传统芯片领域，不管是三星还是台积电，7nm、5nm制程工艺都已经成熟，并且展开了对3nm工艺的研究，其工艺很快将触及到天花板，之后的2nm、1nm工艺芯片，其制造难度与设计成本将会呈指数增长，很难大范围进入消费市场。任正非曾公开表示，制造芯片砸钱不行，必须要砸大量的物理学家、化学家，想要在传统芯片领域赶上美国芯片制造技术，难度可想而知。
也正是因为传统芯片达到物理瓶颈，这也意味着芯片将迎来一个新时代，不仅制造材料会发生变化，制造技术也会发生变化。而此时华为启动并加速光芯片的研究，不仅能以先发的优势避免在未来被卡脖子，摆脱对asml光刻机的依赖，同时还有希望芯片领域实现弯道超车，不得不说，任正非却是有远见！
相信，在全球最大的芯片市场、70%自给率的铁令和半导体免税优惠等条件之下，国产新一代芯片技术必然能得到稳步、快速发展。而此时，埋头苦干、脚踏实地，也许是这个“芯片时代变革”中最好的姿态。
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