【展会预告】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会
随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。为了聚焦ic产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡ic应用博览会（icdia 2023）”将于7月13-14日在无锡盛大召开。泰凌微电子作为国内领先的物联网芯片设计企业应邀参展，现场将集中展示泰凌tlsr9系列soc及基于tlsr9系列soc的热门应用，欢迎大家莅临现场参观交流！
展会时间
7月13日-14日
展会地点
无锡太湖国际博览中心b1馆c26
关 于 泰 凌
泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接soc芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙mesh，zigbee，thread，matter，apple homekit，apple“查找（find my）”，和私有协议等低功耗2.4ghz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。
官网：www.telink-semi.com
微信公众号：telink-semi
qq技术讨论群：498183667
泰凌开发者论坛：
https://developers.telink-semi.cn/
销售接洽：
中国大陆（华东、华北） :
+86-21-20281118-8213
中国大陆（华南、香港、音频） :
+86-0755-26614003
telinksales@telink-semi.com
原文标题：【展会预告】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡ic应用博览会
文章出处：【微信公众号：泰凌微电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
三合一食品安全检测仪的性能
向量扩展将定稿，RISC-V机器学习的崛起
谐波产生的原因和危害怎么消除
鸿蒙系统2.0：华为没有退路，唯有背水一战
专业苹果粉分析苹果是否需要升级iOS10.2
【展会预告】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会
关于MOSFET的开关特性你们了解多少
夏普：面板厂将赴台上市 与各方积极合作
简析主要封装技术类型的变迁史
蔚来App,汽车行业前所未有的尝试
两倍iPhone7的价格？华为Mate9保时捷版配置曝光！靓到爆炸！
晶圆代工供应端吃紧，整合触控暨驱动IC已转为卖方市场
安装包是7.apk，要求获取flag
双向可控硅结构原理及应用
复合材料的的特性与分类
影响气体超声波流量计计量精度的主要因素
一款新的入门级企业电子邮件软件包，目标用户是“无桌面”用户
华为超越了苹果成为了全球第二大的智能手机厂商
标致高性能车部门负责人Bruno Famin宣布不再推出传统的燃油版车型
仪器租售LCR表PM6303A/PM6304A/PM6306
展会时间
7月13日-14日
展会地点
无锡太湖国际博览中心b1馆c26
关 于 泰 凌
泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接soc芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙mesh，zigbee，thread，matter，apple homekit，apple“查找（find my）”，和私有协议等低功耗2.4ghz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。
官网：www.telink-semi.com
微信公众号：telink-semi
qq技术讨论群：498183667
泰凌开发者论坛：
https://developers.telink-semi.cn/
销售接洽：
中国大陆（华东、华北） :
+86-21-20281118-8213
中国大陆（华南、香港、音频） :
+86-0755-26614003
telinksales@telink-semi.com
原文标题：【展会预告】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡ic应用博览会
文章出处：【微信公众号：泰凌微电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
三合一食品安全检测仪的性能
向量扩展将定稿，RISC-V机器学习的崛起
谐波产生的原因和危害怎么消除
鸿蒙系统2.0：华为没有退路，唯有背水一战
专业苹果粉分析苹果是否需要升级iOS10.2
【展会预告】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会
关于MOSFET的开关特性你们了解多少
夏普：面板厂将赴台上市 与各方积极合作
简析主要封装技术类型的变迁史
蔚来App,汽车行业前所未有的尝试
两倍iPhone7的价格？华为Mate9保时捷版配置曝光！靓到爆炸！
晶圆代工供应端吃紧，整合触控暨驱动IC已转为卖方市场
安装包是7.apk，要求获取flag
双向可控硅结构原理及应用
复合材料的的特性与分类
影响气体超声波流量计计量精度的主要因素
一款新的入门级企业电子邮件软件包，目标用户是“无桌面”用户
华为超越了苹果成为了全球第二大的智能手机厂商
标致高性能车部门负责人Bruno Famin宣布不再推出传统的燃油版车型
仪器租售LCR表PM6303A/PM6304A/PM6306