FuzionSC半导体贴片机可以贴装任何类型的元件
在现今的移动电子设备市场中，产品一直朝更薄、更细及更高性能的方向迈进。尤有甚之，这股潮流也逐渐吹向产品内的半导体元件。因此，扇出型晶圆级封装已逐渐成为最优化的晶圆级封装技术，务求在更细及更紧凑的封装元件中，提供更多i/o连接口，同时达至最佳的电热性能。
在采用扇出型晶圆级封装技术时，需要采用精准度极高的贴装平台，确保能精准贴装不同形状的元件，不同类型的芯片及不同尺寸的无源器件，达至最高的生产效益。
传统的半导体贴装解决方案，只局限于贴装一定尺寸的晶圆，未能成为最具成本效益的生产方案。
在环球仪器的先进封装方案，所采用的fuzionsc半导体贴片机，不受元件尺寸限制，可以在极高速的表面贴装生产线中，处理面积极大的基板，维持极高的精准度，同时可以贴装任何类型及形状的元件。
fuzionsc半导体贴片机，不受晶圆大小所限，能在大至625 x 813毫米的基板上操作
fuzionsc半导体贴片机的优势
支持最大达625毫米 x813毫米的基板，依然保持极高的精准度(±10µm)
最高精度(±10微米)、最高速度(10k cph)
在同一个平台上，能精准贴装不同尺寸的有源芯片及无源芯片
支持由aoi精度返馈进行贴装位置补偿
软件支持大量芯片的组装
精准的物料处理及热度阶段选项
可采用secs-gem系统追踪晶片
可以支持任何一种送料器：晶圆级式、盘式、带式、管式、大批量连续接合式、直接拾取盘式
可以在任何基板上贴装，包括薄膜、柔板及大板
fuzionsc半导体贴片机因配备以下工具，能在大面积范围进行扇出型晶圆级封装。
精准及灵活的fz7贴装头
精准的精度(10微米@ cpk>1)
0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
高速的ic及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件
快速及精准的pec下视相机
高分辨率(.27mpp)
可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源
标准/可调校的基准点及焊盘辨识
高分辨率的magellan上视相机
支持所有倒装芯片
高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征
高精度升降平台和治具
可处理基板、载具/托盘、厚度由0.10毫米至12.0毫米
内置真空发生器
精准记录基板的x、y及z轴
支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器
晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米
支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器
为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器
可处理任何基板
厚、薄、窄及大型组装面积
基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板
最大基板至625毫米x 813毫米
贴装速度(cph) 30,750 (最高) / 21,750 (1-板ipc 芯片)
精度(um@>1.00 cpk) ±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)
电路板最大尺寸 625 x 813毫米，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米) 120 (2 ulc)
送料器类型 晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米) (0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150 平方毫米 (多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距 (微米) 锡球尺寸：20，锡球间距：40
end
原文标题：能在625 x 813毫米的基板上进行扇出型晶圆级封装的设备，就是fuzionsc。
文章出处：【微信公众号：环仪精密设备制造上海】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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支持最大达625毫米 x813毫米的基板，依然保持极高的精准度(±10µm)
最高精度(±10微米)、最高速度(10k cph)
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可采用secs-gem系统追踪晶片
可以支持任何一种送料器：晶圆级式、盘式、带式、管式、大批量连续接合式、直接拾取盘式
可以在任何基板上贴装，包括薄膜、柔板及大板
fuzionsc半导体贴片机因配备以下工具，能在大面积范围进行扇出型晶圆级封装。
精准及灵活的fz7贴装头
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0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
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快速及精准的pec下视相机
高分辨率(.27mpp)
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标准/可调校的基准点及焊盘辨识
高分辨率的magellan上视相机
支持所有倒装芯片
高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征
高精度升降平台和治具
可处理基板、载具/托盘、厚度由0.10毫米至12.0毫米
内置真空发生器
精准记录基板的x、y及z轴
支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器
晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米
支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器
为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器
可处理任何基板
厚、薄、窄及大型组装面积
基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板
最大基板至625毫米x 813毫米
贴装速度(cph) 30,750 (最高) / 21,750 (1-板ipc 芯片)
精度(um@>1.00 cpk) ±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)
电路板最大尺寸 625 x 813毫米，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米) 120 (2 ulc)
送料器类型 晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米) (0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150 平方毫米 (多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距 (微米) 锡球尺寸：20，锡球间距：40
end
原文标题：能在625 x 813毫米的基板上进行扇出型晶圆级封装的设备，就是fuzionsc。
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