印度率先进行2.3GHz频段TDD LTE户外移动性测试
高通公司(qualcomm)位于印度的合资公司wireless broadband business services与易利信(ericsson)表示，已合作在印度展示了2.3ghz频段 tdd lte 在户外环境的移动性。此测试为高通 lte 合资计划的一部分，旨在加速 lte 与 3g 部署，以推动印度行动宽频成长。
这项测试是在印度古尔冈(gurgaon)地区进行，将多个高画质影片档案传输至移动中的车子，验证在保持传输连续性的同时，不同基站间的无缝交递。本次测试采用易利信无线存取网络(radio access network ;ran)和演化式核心网络(evolved packet core ;epc)解决方案，并且以高通mdm9x00多模芯片组为基础，同时支持lte和3g的usb数据卡。
高通资深副总裁暨印度及南亚区总裁kanwalinder singh表示：“很高兴能与易利信合作于印度展示在户外环境下tdd lte的移动性。tdd lte以其移动性的优势搭配3g互通性，使其成为最适合在印度2.3 ghz bwa频谱上部署的技术。对于在2011年提供同时支持3g及tdd lte商用化基础设施与芯片组的目标而言，本次测试是一大进展。”
易利信印度区总裁gowton achaibar表示：“lte在印度已得到具体实现。此次测试证明tdd lte 相关产业链已准备就绪，并为移动中的无缝联机宽频开启无限商机。lte将为消费者和企业提供更丰富的通讯服务。”
高通于今年初争取到2.3 ghz频段上的20 mhz tdd频谱，可涵盖德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉等主要电信区域。2010年7月，高通宣布global holding corporation与tulip telecom为其印度lte合资公司原始股东。这次户外移动性测试为促进产业就绪及加速tdd lte布署之关键。该合资公司将致力于2011年进行的3g与lte互通性测试，以及tdd lte基础设施、芯片组和装置的商用化。
未来高通将持续进行印度lte合资计划，预期将可吸引一家或多家经验丰富的3g hspa和/或ev-do营运商加入，依据印度政府bwa频谱布署规定建设lte网络后，高通将退出该合资企业。
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