预计到2023年，ASML公司的EUV光刻机带来的收入将比2020年的收入翻一番
2020年1月25日，我写了一篇题为“ asml：我的顶级半导体加工设备公司”的文章。在文章中，我对该公司仍然很满意，但是随着asml的euv产品在公司销售中越来越占主导地位。对于公司而言，我认为这不是一个完全积极的趋势，在本文中，我将进行解释。
数据显示，euv光刻机收入占asml收入的百分比从2016年的7％增加到2020年的45％。预计到2023年，asml公司的euv光刻机带来的收入将比2020年的收入翻一番。
根据我们题为“ sub 100nm光刻：市场分析和战略问题”的报告，图1显示了asml的euv收入（蓝线）在2020财年超过了其duv浸没式设备的收入（红线）。根据我对2021年和2022年的预测，两者之间的差距正在扩大。
图1
如图2所示，基于趋势线，asml的193nm duv immersion系统的单位份额已基本持平或略有下降。请注意，佳能没有制造immersion系统。
图2
为什么这很重要？在引入euv系统之前，最先进的ic是使用duv浸没式光刻系统制造的。这些duv系统在193nm的光波长下无法到达7nm节点，因此euv取代了在7nm及以下节点上的duv浸入。
由于两个非常重要的原因，这为asml带来了长期问题：
首先，目前只有两家公司生产7nm及以下的ic ——台积电和三星电子代工逻辑芯片。
根据我的分析，在2020年之前售出的近86个euv逻辑系统中，tsmc购买了44个系统，而三星购买了19个。英特尔购买了18个。唯一一家有意购买euv系统的公司是中国的中芯国际，但该公司因美国的制裁而被禁止购买任何产品。
其次，台积电和三星仅将euv用于少数芯片层，而将duv用于其余部分，因此这两种类型的系统都需要7nm及以下的波长。掩膜层的数量随着节点的减少而增加。
一个28nm的ic最多可以有50层掩膜，一个14nm / 10nm的ic最多可以有60个层，
一个7nm的ic有80层掩膜，
5nm ic有100层掩膜，具体取决于制造商。
台积电在7nm处仅使用12层euv，而使用68层duv。台积电在5nm处用了22层euv与78 层。沉浸式duv对制造这些芯片至关重要，而asml在这个市场正在被尼康狙击。
我看好asml，主要是因为它主导了光刻市场。如果没有其主要产品euv，半导体行业将被困在7nm。
由于asml已成为一家迁移到以euv为主的公司，但99％的半导体公司不使用euv。他们需要的是i-line，248nm duv和193nm浸入式和干式duv等光科设备。
euv仅占asml单位出货量的12％，但占收入的45％。确实，其主要客户台积电（tsmc）在2020年的7nm和更低的节点产量中产生了其收入的41％，高于2019年的27％。
对于台积电而言，euv在7纳米及以下的收入在2020年产生了190亿美元，高于90亿美元。但即使到2019年，2020年10nm及以上的收入也将达到260亿美元。
此外，还有两个主要问题：
euv仅用于7nm ic的少量层上，绝大部分层在tsmc和samsung上用duv浸没式光刻来描绘图案。
asml在非euv光刻系统（主要是浸没duv）中所占的份额持平或略有下降。
半导体行业协会宣布，2020年全球半导体行业销售额为4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长6.5％。
因此，2020年台积电为euv节点提供的190亿美元仅占全球半导体市场的4.3％，高于2019年的2.2％。换句话说，即使三星的euv节点芯片意味着超过90％的半导体不需要euv 。
根据我的分析，asml在佳能和尼康市场上的收入份额在过去四年中一直徘徊在89％左右。
asml还限于它们可以制造的数量，只有三个逻辑和三个dram公司，三星（逻辑+ nand），台积电（逻辑），英特尔（逻辑），sk海力士（nand）和mu（nand）购买它们。
asml的193nm浸入式（arf）从2018年的95％份额下降到2019年的88％份额，到2020年下降到85％份额。自2013年以来，趋势线略微为负。尼康是浸入式duv领域的强大竞争对手，其在该领域的份额得以保持并略有增长。
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根据我们题为“ sub 100nm光刻：市场分析和战略问题”的报告，图1显示了asml的euv收入（蓝线）在2020财年超过了其duv浸没式设备的收入（红线）。根据我对2021年和2022年的预测，两者之间的差距正在扩大。
图1
如图2所示，基于趋势线，asml的193nm duv immersion系统的单位份额已基本持平或略有下降。请注意，佳能没有制造immersion系统。
图2
为什么这很重要？在引入euv系统之前，最先进的ic是使用duv浸没式光刻系统制造的。这些duv系统在193nm的光波长下无法到达7nm节点，因此euv取代了在7nm及以下节点上的duv浸入。
由于两个非常重要的原因，这为asml带来了长期问题：
首先，目前只有两家公司生产7nm及以下的ic ——台积电和三星电子代工逻辑芯片。
根据我的分析，在2020年之前售出的近86个euv逻辑系统中，tsmc购买了44个系统，而三星购买了19个。英特尔购买了18个。唯一一家有意购买euv系统的公司是中国的中芯国际，但该公司因美国的制裁而被禁止购买任何产品。
其次，台积电和三星仅将euv用于少数芯片层，而将duv用于其余部分，因此这两种类型的系统都需要7nm及以下的波长。掩膜层的数量随着节点的减少而增加。
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一个7nm的ic有80层掩膜，
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台积电在7nm处仅使用12层euv，而使用68层duv。台积电在5nm处用了22层euv与78 层。沉浸式duv对制造这些芯片至关重要，而asml在这个市场正在被尼康狙击。
我看好asml，主要是因为它主导了光刻市场。如果没有其主要产品euv，半导体行业将被困在7nm。
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euv仅占asml单位出货量的12％，但占收入的45％。确实，其主要客户台积电（tsmc）在2020年的7nm和更低的节点产量中产生了其收入的41％，高于2019年的27％。
对于台积电而言，euv在7纳米及以下的收入在2020年产生了190亿美元，高于90亿美元。但即使到2019年，2020年10nm及以上的收入也将达到260亿美元。
此外，还有两个主要问题：
euv仅用于7nm ic的少量层上，绝大部分层在tsmc和samsung上用duv浸没式光刻来描绘图案。
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