1.台积电代工订单罕见降价促销!但7nm工艺不享受优惠
业界传出,台积电为因应明年首季产业淡季冲击,以及美中贸易战后续不确定性仍大,为此台积电极为罕见地考虑降低代工价格以拉拢客户,不过降价的主要是12nm以上的成熟工艺及特种工艺,7nm工艺订单饱满,所以明年的7nm cpu、gpu芯片是没可能享受降价待遇的。
业界解读,台积电此时积极推出价格优惠,透露公司意识到状况相对低迷,希望透过给予客户优惠价的方式,抵抗市况不佳导致产能松动、单季营运出现衰退的负面影响。
2.英特尔正开发的超级芯片:尺寸缩减80% 能耗降低达97%
据外媒报道,英特尔已在一项名为“自旋电子学”的技术领域取得进展。随着传统芯片技术逐渐失去动力,这项技术可取代传统芯片加速用户手机、笔记本电脑和智能手表。
周一,英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员公布了他们的自旋电子学研究进展,它可以将芯片元件的尺寸缩小到目前尺寸大小的五分之一,并降低能耗90-97%。一旦商业成功,该技术可为近年来处理性能增长平平的芯片产业带来巨大的动力。
3.高通发布骁龙855芯片,5g服务大战一触即发!
高通本周在其骁龙技术峰会上公布了最新的首款商用5g移动平台骁龙855,并称明年许多手机厂商的5g手机将会搭载其平台。作为 5g 在终端侧的处理中心,骁龙 855 所做的提升都是为完成更复杂的动作,更快的网速、更低的时延、更加庞杂的数据。
据悉,目前高通在5g方面正在跟全球运营商紧密合作,里面包括美国最大的运营商at&t、verizon等,这两家公司也宣布了明年上半年将与高通联手提供5g服务的计划。
市场风云
4.英国:5g绕不开华为技术 然后连4g都移除?
根据报导,英国海外情报机构军情六处处长alex younger表示,英国在是否允许中国电信巨头华为技术有限公司在该国提供5g移动网络的问题上面临艰难抉择。在此之前,美国已向其欧洲盟友施压,要求他们不要使用华为的5g技术,因为他们认为这会带来网络安全风险。
据英国《金融时报》报道,英国电信运营商bt group plc将在两年内将华为技术公司的设备从其核心4g网络中删除。但英国政府否认对华为施压是因为来自美国的压力。
5.晶圆与mosfe继续涨!g20峰会后市场供不应求!
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5g数据机芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。
由于5g分为sub-6ghz及毫米波(mmwave)两大频段区块,同时要跨网支持4g lte,为了在单一模组中整合更多的射频(rf)元件及功率放大器(pa),芯片厂商已全面采用系统级封装(sip)制程,日月光投控及讯芯-ky受惠最大。
行业分析
6.pcb产业持续景气,未来5g有望带来超600亿元市场
pcb板是电子工业重要的电子部件之一,而2018年以来,pcb行业持续景气,盈利增速提升。从整体来看,2018年第三季度pcb板块营收增长20%。对pcb产业来说,未来5g的商用也将会让pcb板迎来一个爆发点。经测算,5g为pcb板带来的增量机会超600亿元。
pcb板作为“电子产品之母”,下游的深刻变化将使得pcb行业受益,5g建设无疑将成为未来2-3年内带动pcb产业增长的重要动力。
7.首超韩国!中国成全球最大半导体设备市场
据韩国亚洲日报近日报道,最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会(semi)消息,今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿(1美元约合6.87元人民币)美元,环比减少29%,同比减少31%。
这是韩国自2016年1季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标,有分析认为,此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。
智能灌浆记录仪的设备保养
Maxim推出低噪声放大器(LNA)MAX2686/MAX2688
同步RS485总线数据通信控制器的设计及在系统中的应用研究
ios11曝光,siri直接重做!硬怼谷歌,三星
浅谈SMT设备修理经验
芯文速读:台积电代工订单罕见降价促销!但7nm工艺不享受优惠
比手机还小 “口袋无人机”轻松实现空中自拍
第九届大中华区电子变压器电感器电源适配器行业评选正式启动
UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试
选购电源时除了功率还需要注意什么
一文了解FPGA双端口RAM操作
fil价格调整结束 fil将开启新一轮上涨
“弥天大慌”之神坛上的‘石墨烯’
华为打通全球首个5G语音+视频VoNR通话
TOP MIX 叱咤吸尘界 小狗电器新旗舰无线吸尘器D-538详评
软硬一体化技术底座使能行业落地,润和软件闪耀OpenHarmony技术日
C语言中的动态内存管理
电动汽车距离市场的全面普及还需要多久
什么东西可以让5G在产业互联网中落地
讨论带看门狗的复位芯片在应用设计中的注意事项