全球晶圆代工将在2022年产值达746.6亿美元
也许不久的将来ai芯片也许会出现在每一款旗舰智能手机上，在ai芯片制作过程中晶圆代工业起到了很大的作用，如果晶圆不到位，那么就会给智能手机带来一场不可预料的灾难。
2017年至2022年期间，因智能手机搭载ic数量增加与对先进制程需求提升，加上包括iot、ar/vr、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，digitimesresearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率（cagr）将为6%。
在产能部分，台积电7纳米finfet及euv先进制程预计分别于2018年初与2019年初导入量产，再加上中芯国际、联电、globalfoundries于大陆的扩厂计划，digitimesresearch预估，2022年台积电、globalfoundries、联电、中芯国际等全球前四大纯晶圆代工业者合计年产能将达6，278.1万片约当8寸晶圆，2017年至2022年复合成长率将达7.1%。
台积电10nmfinfet制程已于2016年第四季导入量产，并于2017年第二季对营收产生贡献，digitimesresearch预估，2017年台积电来自10nm制程营收占其全年营收约10%。台积电7纳米finfet制程预计于2018年初导入量产，至于7nm极紫外光（extremeultraviolet;euv）制程，则预计2019年初量产。而先进制程导入量产亦将成为未来5年全球晶圆代工产业重要成长动力。
从产能规划角度观察，digitimesresearch指出，中芯国际除位于北京12寸晶圆厂b2产能持续扩充之外，尚有上海s2、北京b3，及深圳p2与p3将陆续兴建，若再加上联电厦门厂fab-12x，乃至globalfoundries与成都市政府合作设立12寸晶圆厂格芯，未来5年，大陆新增28nm制程（包括22纳米fd-soi制程）月产能将达24.6万片约当12寸晶圆，使2018年起，28nm制程代工价格与产能利用率将面临下滑压力。
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