PowerPCB设计规范
1 概述
本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件powerpcb进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程
pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，选择send
netlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如pad
stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上layer 25。
注意：
pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用ole
powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(board outline)。
2. 将元器件分散(disperse components)，元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
powerpcb提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的vcc
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的array和union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。powerpcb提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查(drc)，自动布线由specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1.
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装，如bga，
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对pcb的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择tools->specctra，启动specctra布线器的接口，设置好do文件，按continue就启动了specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与vcc直接连接
c. 设置specctra的do文件时，首先添加protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为split/mixed plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用pour
manager的plane connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将filter设为pins，选中所有的管脚，
修改属性，在thermal选项前打勾
f. 手动布线时把drc选项打开，使用动态布线(dynamic route)
2.5 检查
检查的项目有间距(clearance)、连接性(connectivity)、高速规则(high
speed)和电源层(plane)，这些项目可以选择tools->verify
design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
pcb设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把pcb分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a.
需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括vcc层和gnd层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(nc
drill)
b. 如果电源层设置为split/mixed，那么在add
document窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pour
manager的plane connect进行覆铜;如果设置为cam
plane，则选择plane，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和vias
c. 在设备设置窗口(按device setup)，将aperture的值改为199
d. 在设置每层的layer时，将board outline选上
e. 设置丝印层的layer时，不要选择part type，选择顶层(底层)和丝印层的outline、text、line
f. 设置阻焊层的layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用powerpcb的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用cam350打开并打印，由设计者和复查者根据“pcb检查表”检查
输入“v”试试，这是选择via形式的快捷键～
先在pad stacks中将你要用的via式样定制好，然后到desing ruels中先定义default routing rules使用小的via，再到net ruels选中电源的net，在routing中定义成大的via 敲入“va”，将via mode设成automatic,它就会按规则来了
将左下角的filter选用group selector 然后框选要贴的部分按ctrl+c，接下来就是转到要粘的地方粘贴ctrl+v就ok了!
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以copy。画完后现在tools下的 pour manager中的 flood all 即可。
对于一过孔(为gnd网)或一器件的插脚(为gnd网)。现在要同时对顶层和底层的gnd铺铜。为什么只允许插脚的单面gnd连通所铺的铜?protel中两面均可连接，powerpcb中怎么解决?谢谢!
我的好象没有这种问题哦!将setup-prefetences-thermals-remove violating thermal spokes中的勾去掉看看!右键select shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点tab键看看，或者右键的cycle!
gnd层应该是设为cam plane,cam plane显示的电源、地层的是负片。和正片显示方式刚好相反!
cam plane和split/mixe都可用来设为地或电源层，camplane是负片，里面不能走线，但split/mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。
1、布局。精心调整布局，一般用三天左右的时间，不能着急。
2、手工布电源。
3、手工布时钟线。
4、手工布模拟信号线。
5、手工布差分信号。
6、指定区域对总线进行自动布线
7、全局自动布线
8、手工布通残余的网络(如果自动布线无法达到100%的话)
9、手工修饰一些多余的过孔(自动布线就是会打过孔)
10、电器交验，并调整错误
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本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件powerpcb进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程
pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，选择send
netlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如pad
stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上layer 25。
注意：
pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用ole
powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(board outline)。
2. 将元器件分散(disperse components)，元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
powerpcb提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的vcc
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的array和union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。powerpcb提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查(drc)，自动布线由specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1.
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装，如bga，
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对pcb的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择tools->specctra，启动specctra布线器的接口，设置好do文件，按continue就启动了specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与vcc直接连接
c. 设置specctra的do文件时，首先添加protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为split/mixed plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用pour
manager的plane connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将filter设为pins，选中所有的管脚，
修改属性，在thermal选项前打勾
f. 手动布线时把drc选项打开，使用动态布线(dynamic route)
2.5 检查
检查的项目有间距(clearance)、连接性(connectivity)、高速规则(high
speed)和电源层(plane)，这些项目可以选择tools->verify
design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
pcb设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把pcb分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a.
需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括vcc层和gnd层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(nc
drill)
b. 如果电源层设置为split/mixed，那么在add
document窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pour
manager的plane connect进行覆铜;如果设置为cam
plane，则选择plane，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和vias
c. 在设备设置窗口(按device setup)，将aperture的值改为199
d. 在设置每层的layer时，将board outline选上
e. 设置丝印层的layer时，不要选择part type，选择顶层(底层)和丝印层的outline、text、line
f. 设置阻焊层的layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用powerpcb的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用cam350打开并打印，由设计者和复查者根据“pcb检查表”检查
输入“v”试试，这是选择via形式的快捷键～
先在pad stacks中将你要用的via式样定制好，然后到desing ruels中先定义default routing rules使用小的via，再到net ruels选中电源的net，在routing中定义成大的via 敲入“va”，将via mode设成automatic,它就会按规则来了
将左下角的filter选用group selector 然后框选要贴的部分按ctrl+c，接下来就是转到要粘的地方粘贴ctrl+v就ok了!
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以copy。画完后现在tools下的 pour manager中的 flood all 即可。
对于一过孔(为gnd网)或一器件的插脚(为gnd网)。现在要同时对顶层和底层的gnd铺铜。为什么只允许插脚的单面gnd连通所铺的铜?protel中两面均可连接，powerpcb中怎么解决?谢谢!
我的好象没有这种问题哦!将setup-prefetences-thermals-remove violating thermal spokes中的勾去掉看看!右键select shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点tab键看看，或者右键的cycle!
gnd层应该是设为cam plane,cam plane显示的电源、地层的是负片。和正片显示方式刚好相反!
cam plane和split/mixe都可用来设为地或电源层，camplane是负片，里面不能走线，但split/mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。
1、布局。精心调整布局，一般用三天左右的时间，不能着急。
2、手工布电源。
3、手工布时钟线。
4、手工布模拟信号线。
5、手工布差分信号。
6、指定区域对总线进行自动布线
7、全局自动布线
8、手工布通残余的网络(如果自动布线无法达到100%的话)
9、手工修饰一些多余的过孔(自动布线就是会打过孔)
10、电器交验，并调整错误
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轻触开关的结构组成和安装方式
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小米时代艺术科技大展，艺术与科技的超级对撞
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