复杂EM系统进行快速且完全耦合的仿真方案
网格划分确实很困难，因为它本质上与cad相关联，并且cad的公差有限。反过来，这又限制了设计工程师对大型几何比例进行网格划分的能力。因此，在进行系统级设计（如平台天线，ic封装或任何其他复杂的电磁（em）系统）时，工程师必须处理多种不同类型的cad。而且，他们在准备cad以及如何对齐不同零件时必须格外小心。
多年来开发了各种网格技术的ansys推出了一种解决方案，可推动对复杂em系统进行快速且完全耦合的仿真。hfss mesh fusion在单个高频结构模拟器（hfss）分析工具中将ic，封装，pcb，连接器和天线组合在一起，以预测任何em相互作用。
“当几何尺寸具有很大的动态范围时，您想用ic封装以及ic上的无源元件来模拟pcb，” ansys hfss首席产品经理matt commens说。“因此，工程师们可以一起模拟所有零件，而不是分别模拟这些零件。”
图1 mesh fusion可以执行多pcb系统（包括连接器和柔性电缆）的信号完整性仿真。资料来源：ansys
commens补充说，在网格融合之前，只有一个网格适合所有对象。“仿真中最困难的事情之一就是采用任意几何形状，并弄清楚如何将其分解为多个元素。” mesh fusion带来的优势是能够在本地混合和匹配所有这些网格技术，然后并行应用不同的网格技术。
这就是网格融合解决两个基本挑战的方式：处理不同类型的几何形状和几何比例。因此，当设计工程师将连接器网格化时，他们只需担心连接器的尺寸。他们不必担心pcb上的超小型功能，并且可以在与较大的连接器模型啮合时处理较小细节的公差。
接下来，如果工程师想稍后在另一个模拟中使用该连接器模型，则可以获取该cad，材料属性和定义的端口，并将其保存到以后可以使用的文件中。在这里，mesh fusion充当单个复选框，对用户的流量变化很小。
图2诸如无人机之类的设计中的天线，rf，滤波器和连接器之类的高频组件将受益于复杂的em仿真系统。资料来源：ansys
随着5g和mmwave ic等高频内容的稳定增长，设备更可能发生电磁耦合。在这里，工程师分别模拟ic和封装会导致诸如电感器耦合回到封装中的某些走线之类的问题。因此，mesh fusion不再具有两个cad或两个几何比例，而是为ic封装，pcb，中介层以及任何分层或层压结构提供了一个平台。
commens在总结hfss mesh fusion技术时说：“如果我们知道如何创建几何图形，我们可以采用一种优化的方法来生成更可靠的网格。” “ mesh fusion既复杂又简单。”
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