电源模块芯片焊接后上盖脱落的原因是什么？
王工：各位老师请教个问题，大家使用的电源模块芯片有没有出现过，焊接后上盖脱落的情况呀？这种一般是什么情况会造成呢？看器件的点胶固定点上有盖上的黑壳残留（国产的电源模块）
giant：模块的盖子和模块底板没有固定？你看看盖子和底板接触部分有没有胶或者什么的。一般盖子和底板是焊上的吧。
王工：看着就靠两个点胶固定的
giant：这质量不合格啊，好像还是点完胶后不可见，不可检验的状态
杨工：我遇到过，还是宇航级电源模块。两部分靠环氧胶粘接的，在水清洗后盖子掉下来了
王工;请问您那之后是怎么解决的呀？让厂家增加胶量嘛？
杨工：厂家之后会考虑结构的更改。针对问题模块之后采用合上盖后在外部接缝处点涂环氧胶
王工：厂家说 之后的器件给我们在内部涂胶量加大，是不是还是不可控
杨工：这样得设为特殊过程了，让厂家做过程控制
李工：让厂家自己做试验考核呗，验证他们的加固工艺措施是否到位。可以根据产品的使用要求给厂家一个严苛点的力学条件
杨工：但是我觉得还是从根本上解决最好，因为之后交付到你这还要装配清洗测试试验，说不清楚。之后盖子再掉谁的问题不好界定。
王工：请问针对已交付的产品，厂家那边给的外围涂胶的方式，您这方面给发下咋涂的嘛？这种在外围补胶的方式目前看可靠吗？
杨工：每条边点涂两个位置，四条边一共8个位置。我们一块板子上有2个，一共处理了9块板子
王工：好的，谢谢各位！
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