电子芯闻动态：Intel300系芯片及骁龙835模块化手机
今日芯语：在amdryzen大军压境之后，intel今年势必会拿出来点反制措施。但就目前的情况来看，intel似乎还是有那么点轻敌了。
benchlife曝光了intel300系列芯片组的ppt，从中我们可以确认intel300系列芯片组的部分规格，整体来说有点换汤不换药的感觉。
按照pa最新拿到的消息，z2f将搭载骁龙835处理器、5.5英寸2k分辨率显示屏、甚至用上moto x极曾出现的不碎屏（这点可能是z2f厚度增加的原因之一）。
芯闻动态：
1、反击amd！intel 300系芯片组规格曝光
2、伯恩光学拿下苹果触控订单 挑战tpk宸鸿
3、苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务
4、首款骁龙835模块化手机！联想moto z2 force曝光
5、给小米6助威！小米手机3月销量曝光
6、nvidia geforce 20系列三季度提前发布
7、core i7、i5“降价”：intel送100欧元游戏
8、外媒：中国将称霸世界电动汽车市场
半导体行业 1、反击amd！intel 300系芯片组规格曝光 在amd ryzen大军压境之后，intel今年势必会拿出来点反制措施。但就目前的情况来看，intel似乎还是有那么点轻敌了。
benchlife今天曝光了intel 300系列芯片组的ppt，从中我们可以确认intel 300系列芯片组的部分规格，整体来说有点换汤不换药的感觉。
ppt显示，300系列芯片组相比目前的200系列来说只是增加了原生对usb 3.1的支持（最多可以提供6个usb 3.1接口），同时还原生支持千兆无线网卡，其余规格没有任何变化。
按照此前的说法，与300系列芯片组搭配的应该是coffee lake处理器，依然采用14nm工艺制造，接口同样还是lga 1151。
2、伯恩光学拿下苹果触控订单 挑战tpk宸鸿 果3d玻璃主力供应商大陆伯恩光学，积极进军触控面板市场，并拿下apple watch与苹果笔电amoled触控条的订单，将与独家供应商tpk宸鸿分食相关产品订单，是否导致整体触控面板再度进入价格战，值得后续观察。
同时，供应链传出，tpk总经理钟依华已经向董事长江朝瑞递出辞呈，不过，tpk财务长刘诗亮今天表示，没有这回事。由于钟依华是巩固苹果订单的大功臣，若他真的辞职，未来tpk的苹果订单动向如何，值得后续关注。
tpk宣布与大陆触控面板厂欧菲光结盟，企图阻止触控面板价格持续下滑，侵蚀其获利，不过，触控面板上游的3d玻璃供应商，包括伯恩与蓝思，均积极往下游的触控面板市场发展，随着两大玻璃厂加入触控战局，伯恩又拿下苹果智慧手表与笔电的amoled触控条订单，未来触控面板价格是否再度陷入激战，值得观察。
3、苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务 日本电视台nhk称，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。
nhk援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。
对此，苹果未立即发表评论。富士康则拒绝置评。在此报道出现前，东芝的合作伙伴和其芯片业务竞购者之一西数公司本周警告到，东芝出售芯片部门的计划违反了两家公司之间的合资合同，督促东芝给予自己独家谈判权。
智能手机 1、首款骁龙835模块化手机！联想moto z2 force完全曝光 两天，两位爆料大神evleaks和onleaks齐发力，曝光了多款联想moto新机，其中就有隶属于旗舰系列的moto z2 force。
按照evleaks的最新消息，z2f将不再是verizon独享，至少t-mobile也会发售。当然，这点对于国内用户来说意义不大，目前美版水货对国内运营商网络（尤其移动和电信4g）支持都不尽完美。
不过，z2f本身的配置还是可圈可点的。
2、给小米6助威！小米手机3月销量曝光：给力 据了解，小米手机今年三大核心工作为：创新、质量和交付。其中，创新：坚持核心技术突破，继续探索黑科技；质量：一定要在质量上超过友商；交付：一定要系统解决经常性缺货问题。
目前，小米手机业务的调整已经初见成效。业内人士@kevin王的日记本 透露：“供应链显示，小米手机3月份交付量达到了630万台，算是给小米6发布助威，也代表小米手机的业务调整终于结束了。17年小米手机的重点是做好创新、质量和交付，做好这三点小米又进入健康成长期。 ”
3、iphone 8外形准确参数、配置信息曝光 此次的爆料围绕的关键词依然是“全面屏”，即iphone 8抛弃了正面实体home键，除了听筒，没有其他任何开孔。
还给出了iphone 8的长宽参数是137.54x67.54mm，也就是和iphone 7一致，但尺寸高达5.76英寸。
至于顶部3d摄像头、虹膜识别、光感等组件如何隐藏，ifanr称是开孔在内部存在，肉眼不可见，乃苹果技术无敌领先的迷思。
再具体到屏下指纹识别的操作逻辑是，手机亮屏后，屏幕底部会有指纹识别标识，手指放上去会有反馈，并马上进入主页面。
虚拟现实 1、nvidia geforce 20系列三季度提前发布 在发布了顶级满血版titan xp之后，除了传说中的入门卡gtx 1030，nvidia pascal（帕斯卡）这一代家族已经彻底圆满了，下一步自然是等待下一代“geforce 20系列”，代号“volta”（伏特）。
按照传统更新习惯，nvidia的下一代显卡应该要到今年底甚至明年初才会发布，但是据了解，由于今年第一季度市场形势非常不好，显卡等硬件销量下滑严重，同时价格战也很火爆，导致大家的利润都很微薄，进而无力杀价，销量也上不去，形成恶性循环。
据最新爆料，nvidia计划提前发布geforce 20系列，预测会在今年第三季度发布，与此同时geforce 20系列产品的价格、市场定位也会重新规划，尤其是将会提高单卡价格，以提升利润做市场。
2、core i7、i5“降价”：intel送100欧元游戏 玩家买显卡——特别是高性能游戏显卡就是为了玩游戏的，为此amd、nvidia两大厂商经常会有游戏捆绑，一般都是选择与自家合作的热门游戏共同促销，购买中高端显卡就有可能免费获赠游戏。
相比之下，全球最大的gpu供应商intel因为只有核显而无独显，所以游戏捆绑这事一般跟intel没啥关系，现在intel在欧洲地区竟然有个捆绑促销——只要购买core i7/i5处理器就能获赠三款游戏，价值在100欧元以上。
由于众所周知的原因，intel的游戏捆绑实在太少，目前能找到的游戏捆绑还是haswell时代的一次，intel官方虽然有个游戏捆绑专题网站，不过打开之后已经提示“促销已过期”，其他促销类活动就算是有，大部分也是跟别的公司合作的。
汽车电子 1、特斯拉市值不重要 投资者最看重其变革能力 特斯拉近期飙升的市值引发了争论。虽然特斯拉的市值超过了福特，紧逼通用，但是其利润却远远落后于两家传统汽车制造商。文章称，投资者其实看重的是特斯拉的变革能力。他们认为，对于特斯拉这样的行业变革者来说，估值并不重要。
在model 3发售前，特斯拉的股价势不可挡，今年已经累计上涨了40%。作为汽车行业的新贵，特斯拉的市值超过了福尔特汽车，稍低于通用汽车。令投资者感到振奋的是，model 3将要上市。它的售价为3.5万美元，定于今年夏天开始生产。
2、外媒：中国将称霸世界电动汽车市场 中国不久会成为世界主要的电动车的生产基地，越来越多的汽车制造商制定了在中国市场发展电动车的战略。
bbc中文网15日报道称，英国基准矿业情报（一个收集价格数据和评估锂电池行业供应链的公司）总经理西蒙·摩尔斯说，中国锂电池行业正成为世界最强。他最近接受中国媒体采访时说，正在出现超大型的锂电池工厂，大部分新产能集中在中国。
西蒙·摩尔斯说，虽然超大型锂电池工厂始于特斯拉，但是中国的锂电池生产巨头如比亚迪，新能源（atl）和力神新建工厂的70%都位于中国。
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1、反击amd！intel 300系芯片组规格曝光
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benchlife今天曝光了intel 300系列芯片组的ppt，从中我们可以确认intel 300系列芯片组的部分规格，整体来说有点换汤不换药的感觉。
ppt显示，300系列芯片组相比目前的200系列来说只是增加了原生对usb 3.1的支持（最多可以提供6个usb 3.1接口），同时还原生支持千兆无线网卡，其余规格没有任何变化。
按照此前的说法，与300系列芯片组搭配的应该是coffee lake处理器，依然采用14nm工艺制造，接口同样还是lga 1151。
2、伯恩光学拿下苹果触控订单 挑战tpk宸鸿 果3d玻璃主力供应商大陆伯恩光学，积极进军触控面板市场，并拿下apple watch与苹果笔电amoled触控条的订单，将与独家供应商tpk宸鸿分食相关产品订单，是否导致整体触控面板再度进入价格战，值得后续观察。
同时，供应链传出，tpk总经理钟依华已经向董事长江朝瑞递出辞呈，不过，tpk财务长刘诗亮今天表示，没有这回事。由于钟依华是巩固苹果订单的大功臣，若他真的辞职，未来tpk的苹果订单动向如何，值得后续关注。
tpk宣布与大陆触控面板厂欧菲光结盟，企图阻止触控面板价格持续下滑，侵蚀其获利，不过，触控面板上游的3d玻璃供应商，包括伯恩与蓝思，均积极往下游的触控面板市场发展，随着两大玻璃厂加入触控战局，伯恩又拿下苹果智慧手表与笔电的amoled触控条订单，未来触控面板价格是否再度陷入激战，值得观察。
3、苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务 日本电视台nhk称，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。
nhk援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。
对此，苹果未立即发表评论。富士康则拒绝置评。在此报道出现前，东芝的合作伙伴和其芯片业务竞购者之一西数公司本周警告到，东芝出售芯片部门的计划违反了两家公司之间的合资合同，督促东芝给予自己独家谈判权。
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至于顶部3d摄像头、虹膜识别、光感等组件如何隐藏，ifanr称是开孔在内部存在，肉眼不可见，乃苹果技术无敌领先的迷思。
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