在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项
在手机pcb layout中要注意哪些问题，还有显示部分需要布线么？
layer1： 器件 器件
layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）
layer3： gnd 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、gnd
layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线（txramp_rf、afc_rf）、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
layer5： gnd gnd
layer6： 电源层vbat、ldo_2v8_rf（150ma）、vmem（150ma）、vext（150ma）、vcore（80ma） 、vabb（50ma）、vsim（20ma） 、vvcxo（10ma）
layer7： signal 键盘面的走线
layer8： 器件 器件
二．具体布线要求
1．总原则：
布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求
rfog、rfod网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；
rx_gsm、rx_dcs、rx_pcs网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；rfign、rfigp、rfidn、rfidp、rfipn、rfipp网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil；
gsm_out、dcs_out、tx_gsm、tx_dcs/pcs网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ant_1、ant_2、ant_3、ant，线宽为12mil为宜。
3. 与射频接口模拟线 （走四层）
txramp_rf、afc_rf网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil；
qn_rf、qp_rf；in_rf、ip_rf为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为6mil。
4. 重要的时钟线（走四层）
13mhz的晶体u108以及石英晶体g300部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。
石英晶体g300的两个端子osc32k_in、osc32k_out步线时注意要平行走线，离d300越近越好。请注意32k时钟的输入和输出线一定不能交叉。
sin13m_rf、clk13m_in、clk13m_t1、clk13m_t2、clk13m_in_x、clk13m_out网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。
时钟建议走8mil
5．下列基带模拟线（走四层）
以下是8对差分信号线：
receiver_p、receiver_n； speaker_p、speaker_n； hs_earr、 hs_earl ；hs_earr_t1、 hs_earl_t1 ；hs_micp、hs_micn；micp、micn；usb_dp、usb_dn；usb_dp_t1、usb_dn_t1；usb_dp_x、usb_dn_x；
为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。
batid是ad采样模拟线，请走6mil；
tscxp、tscxm、tscyp、tscym四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。
6． agnd与gnd分布（？）
agnd和gnd网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下：
d301芯片底部布成模拟地agnd。模拟地agnd和数字地gnd在d301的agnd（pin g5）附近连接。
d400芯片底部布成midi模拟地midignd，midi模拟地midignd和数字地gnd在d400的16管脚附近连接。
agnd最好在50mil以上。
8．数字基带和外围器件之间重要接口线
\lcd_reset、 sim_rst、\camera_reset、\midi_rst、nflip_det、\midi_irq、\irq_camera_io、irq_camera_io_x、\penirq为复位信号和中断信号，请走至少6mil的线。
powe_on/off走至少6mil的线。
7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线：
vsdi、vsdo、vsfs、bsifs、bsdi、bsdo、bsofs、asdi、asfs、asdo为高速数据线，线尽可能短、宽（6mil以上）、且线周围敷铜；
buzzer、asm、abb_int、\reset、\abb_reset为重要的信号线，请走至少6mil的线，短且线周围敷铜；
9．电源：
（1）负载电流较大的电源信号（走六层）：下列电源信号负载电流依次减小，最好将其在电源层分割： charge_in、vbat、ldo_2v8_rf（150ma）、vmem（150ma）、vext（150ma）、vcore（80ma） 、vabb（50ma）、vsim（20ma） 、vvcxo（10ma），需要走线时vbat、charge_in最好40以上。
（2）负载电流较小的电源信号：vrtc、vmic电流较小，可布在信号层。
（3）充电电路：与xj600相连的vbat 、charge_in，与vt301相连的isense 电源输线，电流较大，线请布宽一点，建议16mil。
（4）键盘背光： kb_backlight、keybl_t1有50ma电流， r802~r809、vd801~vd808流过的电流是5ma，走线时要注意。
（5）马达驱动：vibrator、vibrator_x网络流过电流是100ma。
（6）lcd背光驱动：lcd_bl_ctrl、lcd_bl_ctrl_x网络流过电流是60ma.
（7）七色灯背光驱动：lpg_green、lpg_red、lpg_blue、lpg_red_fpc、lpg_green_fpc、lpg_blue_fpc、lpg_red_fpc_x、lpg_green_fpc_x、lpg_blue_fpc_x网络流过电流是5ma，建议走6mil；lpg_out流过电流是20ma，建议走8 mil以上，并远离模拟信号走线和过孔。
10.关于emi走线
（1）z701，z702，z703的输出网络在到达xj700之前请走在内层，尽量走在2层，然后在xj700管脚附近打via2~1的孔，打到top层。
（2） 从rc滤波走出来的网络lpg_red_fpc_x、lpg_green_fpc_x、lpg_blue_fpc_x、vibrator_x、ncs_main_lcd_x、ncs_sub_lcd_x、add01_x在到达xj700之前请走在内层，走在3层或者6层或7层，然后在xj500管脚附近打孔，打到top层。
（3）键盘矩阵的网络不能在第八层走线，尽量走在第七层，第七层走不下可以走到第三层。
（4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。
（5）sim卡xj601下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。
11.元器件外围屏蔽条为0.7mm，屏蔽条之间间隔0.3mm，焊盘距离屏蔽条0.4mm，该位置已留出。
12.基带共有2个bga器件，由于bga导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统一在bga的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。
13．20h原则。电源平面比地平面缩进20h。
14．过孔尺寸：1~2，7~8层过孔是0.3mm/0.1mm， 其余过孔是0.55mm/0.25mm。
15．顶层pcb边缘要有1.5-2mm的宽的接地条，并打孔。
16．在敷完铜后，用过孔将各个层的地连接起来。
17. 注意相邻层尽量避免平行走线，特别是对第四层的线而言，第三层走线要特别小心。
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layer3： gnd 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、gnd
layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线（txramp_rf、afc_rf）、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线
layer5： gnd gnd
layer6： 电源层vbat、ldo_2v8_rf（150ma）、vmem（150ma）、vext（150ma）、vcore（80ma） 、vabb（50ma）、vsim（20ma） 、vvcxo（10ma）
layer7： signal 键盘面的走线
layer8： 器件 器件
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1．总原则：
布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求
rfog、rfod网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；
rx_gsm、rx_dcs、rx_pcs网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；rfign、rfigp、rfidn、rfidp、rfipn、rfipp网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil；
gsm_out、dcs_out、tx_gsm、tx_dcs/pcs网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；
天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ant_1、ant_2、ant_3、ant，线宽为12mil为宜。
3. 与射频接口模拟线 （走四层）
txramp_rf、afc_rf网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil；
qn_rf、qp_rf；in_rf、ip_rf为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为6mil。
4. 重要的时钟线（走四层）
13mhz的晶体u108以及石英晶体g300部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。
石英晶体g300的两个端子osc32k_in、osc32k_out步线时注意要平行走线，离d300越近越好。请注意32k时钟的输入和输出线一定不能交叉。
sin13m_rf、clk13m_in、clk13m_t1、clk13m_t2、clk13m_in_x、clk13m_out网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。
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为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。
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6． agnd与gnd分布（？）
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d400芯片底部布成midi模拟地midignd，midi模拟地midignd和数字地gnd在d400的16管脚附近连接。
agnd最好在50mil以上。
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powe_on/off走至少6mil的线。
7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线：
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9．电源：
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（2）负载电流较小的电源信号：vrtc、vmic电流较小，可布在信号层。
（3）充电电路：与xj600相连的vbat 、charge_in，与vt301相连的isense 电源输线，电流较大，线请布宽一点，建议16mil。
（4）键盘背光： kb_backlight、keybl_t1有50ma电流， r802~r809、vd801~vd808流过的电流是5ma，走线时要注意。
（5）马达驱动：vibrator、vibrator_x网络流过电流是100ma。
（6）lcd背光驱动：lcd_bl_ctrl、lcd_bl_ctrl_x网络流过电流是60ma.
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（4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。
（5）sim卡xj601下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。
11.元器件外围屏蔽条为0.7mm，屏蔽条之间间隔0.3mm，焊盘距离屏蔽条0.4mm，该位置已留出。
12.基带共有2个bga器件，由于bga导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统一在bga的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。
13．20h原则。电源平面比地平面缩进20h。
14．过孔尺寸：1~2，7~8层过孔是0.3mm/0.1mm， 其余过孔是0.55mm/0.25mm。
15．顶层pcb边缘要有1.5-2mm的宽的接地条，并打孔。
16．在敷完铜后，用过孔将各个层的地连接起来。
17. 注意相邻层尽量避免平行走线，特别是对第四层的线而言，第三层走线要特别小心。
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