PCIe接口的PCB布局布线要求
pci-express，简称“pci-e”是一种高速串行计算机扩展总线标准，pci-e属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，它的主要优势就是数据传输速率高。
pci-e2.0和pci-e3.0主要存在以下不同：
1）最大数据率不同：pci-e 2.0只能提供5gt/s的最大数据率，而pci-e 3.0的数据传输率则达到了8gt/s，提高了总线带宽。pci-e 3.0规范将数据传输率提升到8gt/s，并且保持了对pci-e 2.x/1.x的向下兼容，继续支持2.5t/s、5t/s信号机制。
2）编码方式不同：pci express 3.0工作在8t/s频率上，取消了传统的8b/10b编码，它将引入包括信号强化（enhanced signaling）、数据完整性（data integrity）、传输接收均衡、pll改善、时脉数据恢复和通用扩展等多项技术。
针对pci-e2.0和pci-e3.0的不同特点，对应也有不同的pcb设计要求。
pci-e接口的pcb设计有如下表1所示注意事项：
表1 pci-e接口的pcb设计要求
建议在 bga 区域的以下位置加地通孔，并建议差分信号作包地处理，包地线的地孔间隔小于300mil。如图1所示。
图1 pcie3.0 bga 区域扇出走线
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针对pci-e2.0和pci-e3.0的不同特点，对应也有不同的pcb设计要求。
pci-e接口的pcb设计有如下表1所示注意事项：
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建议在 bga 区域的以下位置加地通孔，并建议差分信号作包地处理，包地线的地孔间隔小于300mil。如图1所示。
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