pcb多层板的优缺点有哪些
你晓得pcb多层板的优缺点有哪些吗？
pcb多层板与pcb单面板相对而言，无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于pcb在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，pcb多层板的主要优势：这种电路板抗氧化。结构多样化，高密度化，表面有涂覆技术，保证电路板的质量还有就是安全性，可以放心使用。以下是重要的高可靠性多层板的重要特征也就是pcb多层板的优缺点：
1.pcb多层板孔壁铜厚度为正常是25微米；
优点：增强的可靠性，包括改善的z轴扩展阻力。
缺点：但也存在着一定的风险：在实际使用的情况下，在吹出或脱气，组装过程中的电连接性（内层分离，孔壁破裂）或在负载条件下发生故障的可能性的问题。 ipc class2（大多数工厂的标准）要求pcb多层板镀铜少于20％。
2.无焊接修复或开路修复
优点：完美的电路确保可靠性和安全性，无需维护，无风险。
缺点：如果维修不当，pcb多层板是开放的。即使适当固定，在负载条件（振动等）下也可能存在故障的风险，这可能导致实际使用中的故障。
3.超出ipc规范的清洁度要求
优点：提高pcb多层板清洁度可提高可靠性。
风险：接线板上的残留物，焊料的积聚会给防焊层带来风险，离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险，这可能导致可靠性问题（差焊接点/电气故障）并最终增加实际故障发生的概率。
4.严格控制每个表面处理的使用寿命
优点：焊接，可靠性和降低水分侵入的风险
风险：是旧pcb多层板的表面处理可能导致金相变化，可能会有焊锡性问题，而水分侵入可能导致组装过程中的问题和/或分层的实际使用，内壁和壁壁的分离（开路）等。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，pcb多层板都要具有可靠的性能，当然这个跟pcb打板工厂的设备、工艺技术水平都有一定的关联。
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2.无焊接修复或开路修复
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3.超出ipc规范的清洁度要求
优点：提高pcb多层板清洁度可提高可靠性。
风险：接线板上的残留物，焊料的积聚会给防焊层带来风险，离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险，这可能导致可靠性问题（差焊接点/电气故障）并最终增加实际故障发生的概率。
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