TDK推紧凑型CeraLink®电容器 Microchip推调试和编程开发工具
笔克宣布任命 ann neidenbach 为董事会成员
为金融市场社区提供关键任务技术、软件、数据和分析服务的领先提供商笔克近日宣布任命 ann neidenbach 为其董事会成员，立即生效。
neidenbach 女士在领先的全球金融服务组织担任技术主管超过三年的经验。直到最近，她还担任伦敦证券交易所集团资本市场首席信息官和 lseg 技术全球主管。在 lseg 任职之前，neidenbach 女士曾在 cowen、bny convergex、纳斯达克和花旗担任高级技术职务。
作为 lseg 资本市场的首席信息官，neidenbach 女士对伦敦证券交易所、意大利证券交易所、turquoise 以及集团衍生品和固定收益市场的技术战略和运营进行监督和问责。作为 lseg technology 的全球负责人，她负责技术产品和服务业务，为包括集团自身市场在内的 40 多家组织和交易所提供经纪、交易所、市场数据、风险管理、监控、清算和结算产品。她还经营 lseg 托管和连接业务，为 750 多个全球客户提供对所有 lseg 市场的托管、网络和无线访问。
tdk推紧凑型ceralink®电容器
tdk集团（东京证券交易所代码：6762）扩展了其成熟的ceralink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至eia 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为b58043*的型号的工作电压为500v，电容为250 nf。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。
新元件允许的工作温度范围为-40 °c至+150 °c，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1 mhz条件下，等效串联电阻 （esr） 仅为40 mω，等效串联电感 （esl） 为3 nh；并且较高温度条件下的esr和esl值甚至更低。凭借该特性，新元件在200 khz和25 °c环境温度条件下可实现高达9 arms的大电流能力。
新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的ceralink smd版本能更靠近快速开断功率半导体（比如igbt模块，以及sic基或gan基半导体）安装，并且其低esl值特性可实现超低的引线电感。
mchp推调试和编程开发工具
寻求对项目进行全面分析以实现快速开发的嵌入式工程师需要易于使用且功能强大的仿真硬件。microchip technology inc. （纳斯达克股票代码：mchp）今天宣布推出mplab ® ice 4下一代全在线仿真器、调试和编程开发工具，适用于公司的 pic ® 和 avr ® 微控制器 （mcu）、dspic ®数字信号控制器 （dsc ） ），以及 sam mcu 和微处理器 （mpu）。
mplab ice 4 在线仿真器是 microchip 最快、功能最丰富的仿真和编程工具，适用于其 mcu 和 mpu，可通过 mplab x 集成开发环境 （ide） 的功能强大、易于使用的图形用户界面进行调试和编程。 mplab ice 4 在线仿真器提供了灵活的开发体验，包括编写节能代码的高级调试功能以及缩短调试时间所需的所有功能。
microchip 开发系统业务部高级总监 rodger richey 说：“工程师可以通过这种一体化的强大系统扩展他们的开发能力，该系统通过增强的硬件和无线连接选项提供新的可能性和应用程序。” “结合先进的电源监控功能，嵌入式设计工程师可以同时优化硬件和软件，以实现全面、节能的设计。”
本文综合整理自microchip tdk 笔克
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作为 lseg 资本市场的首席信息官，neidenbach 女士对伦敦证券交易所、意大利证券交易所、turquoise 以及集团衍生品和固定收益市场的技术战略和运营进行监督和问责。作为 lseg technology 的全球负责人，她负责技术产品和服务业务，为包括集团自身市场在内的 40 多家组织和交易所提供经纪、交易所、市场数据、风险管理、监控、清算和结算产品。她还经营 lseg 托管和连接业务，为 750 多个全球客户提供对所有 lseg 市场的托管、网络和无线访问。
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tdk集团（东京证券交易所代码：6762）扩展了其成熟的ceralink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至eia 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为b58043*的型号的工作电压为500v，电容为250 nf。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。
新元件允许的工作温度范围为-40 °c至+150 °c，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1 mhz条件下，等效串联电阻 （esr） 仅为40 mω，等效串联电感 （esl） 为3 nh；并且较高温度条件下的esr和esl值甚至更低。凭借该特性，新元件在200 khz和25 °c环境温度条件下可实现高达9 arms的大电流能力。
新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的ceralink smd版本能更靠近快速开断功率半导体（比如igbt模块，以及sic基或gan基半导体）安装，并且其低esl值特性可实现超低的引线电感。
mchp推调试和编程开发工具
寻求对项目进行全面分析以实现快速开发的嵌入式工程师需要易于使用且功能强大的仿真硬件。microchip technology inc. （纳斯达克股票代码：mchp）今天宣布推出mplab ® ice 4下一代全在线仿真器、调试和编程开发工具，适用于公司的 pic ® 和 avr ® 微控制器 （mcu）、dspic ®数字信号控制器 （dsc ） ），以及 sam mcu 和微处理器 （mpu）。
mplab ice 4 在线仿真器是 microchip 最快、功能最丰富的仿真和编程工具，适用于其 mcu 和 mpu，可通过 mplab x 集成开发环境 （ide） 的功能强大、易于使用的图形用户界面进行调试和编程。 mplab ice 4 在线仿真器提供了灵活的开发体验，包括编写节能代码的高级调试功能以及缩短调试时间所需的所有功能。
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