RK3588芯片的PCB布线设计要求
如表所示，rk3588芯片以下接口的信号能工作在8gbps及以上速率，由于速率很高，pcb布线设计要求会更严格，在“pcblayout 通用布线规范”章节基础上，还需要根据本章节的要求来进行pcb布线设计。
高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是gnd的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。 针对以上高速信号还有如下方面的要求： 1.1 bga 焊盘区域挖参考层 如果表5-1接口的工作速率≥ 8gbps，建议在rk3588 bga区域，挖掉这些信号正下方的l2层参考层以减小焊盘的电容效应。挖空尺寸r=10mil。 如果表5-1接口的工作速率低于8gbps，例如dp接口只工作在5.4gbps，那么不用挖bga区域的参考层，如图5-1所示。
1.2 避免玻纤编织效应
pcb基板是由玻璃纤维和环氧树脂填充压合而成。玻璃纤维的介电常数大约是6，树脂的介电常数一般不到3。在路径长度和信号速度方面发生的问题，主要是由于树脂中的玻璃纤维增强编织方式引起的。较为普通的玻璃纤维编织中的玻璃纤维束是紧密绞合在一起的，因此束与束之间留出的大量空隙需要用树脂填充，pcb中的平均导线宽度要小于玻璃纤维的间隔，因此一个差分对中的一条线可能有更多的部分在玻璃纤维上、更少的部分在树脂上，另一条线则相反(树脂上的部分比玻璃纤维上的多)。这样会导致d+和d-走线的特性阻抗不同，两条走线的时延也会不同，导致差分对内的时延差进而影响眼图的质量。
当表5-1接口的信号速率达到8gbps且走线长度超过1.5inch，需谨慎处理好玻纤编织效应。建议采用以下方式之一来避免玻纤编织效应带来的影响。 方式一：改变走线角度，如按 10°~ 35°；或pcb生产加工时，将板材旋转10°以保证所有走线都不与玻纤平行，如图5-3所示。
方式二：使用如图5-4走线(zigzag)，下图中的w至少要大于3倍的玻纤编织间距。推荐值 w=60mil，θ=10°，l=340mil。
1.3 差分过孔建议
1、高速信号尽量少打孔换层，换层时需在信号孔旁边添加gnd过孔。地过孔数量对差分信号的信号完整性影响是不同的。无地过孔、单地过孔以及双地过孔可依次提高差分信号的信号完整性。 2、选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的pcb设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/power隔离区）的过孔较好;对于一些高密度的pcb也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试盲埋孔设计。 3、过孔中心距的变化对差分信号的信号完整性影响是不同的。对于差分信号，过孔中心距过大或过小均会对信号完整性产生不利影响。 4、如果表5-1接口的工作速率≥8gbps，那么这些接口差分对的过孔尺寸建议根据实际叠层进行仿真优化。 以下给出基于evb一阶hdi叠层的过孔参考尺寸： r_drill=0.1mm (钻孔半径) r_pad=0.2mm (过孔焊盘半径) d1：差分过孔中心间距 d2：表层到底层的反焊盘尺寸 d3：信号过孔与回流地过孔的中心间距
1.4 耦合电容优化建议
1、耦合电容的放置，按照设计指南要求放置。如果没有设计指南时，若信号是ic到ic，耦合电容靠近接收端放置；若信号是ic到连接器，耦合电容请靠近连接器放置。 2、尽可能选择小的封装尺寸，减小阻抗不连续。 3、如果表 5-1接口的信号工作速率≥8gbps，那么这些接口的差分隔直电容建议按如下方式进行优化。 ① 根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空电容焊盘正下方l2地参考层，需要隔层参考，即l3 层要为地参考层。 ② 如果挖空l2和l3地参考层，那么l4层要为地参考层。挖空尺寸需根据实际叠层通过仿真确定；以下给出基于evb一阶hdi叠层的参考尺寸。 d1：差分耦合电容之间的中心距；l：挖空长度；h：挖空宽度。
4、在耦合电容四周打4个地通孔以将 l2~l4 层的地参考层连接起来，如图5-6所示。
1.5 esd优化建议 1、esd保护器件的寄生电容必须足够低，以允许高速信号传输而不会降级。 2、esd需放置在被保护的ic之前，但尽量与连接器/触点pcb侧尽量靠近；放置在与信号线串联任何电阻之前；放置在包含保险丝在内的过滤或调节器件之前。 3、如果表5-1的接口的信号工作速率≥8gbps，那么这些接口的差分对esd器件建议按以下方式优化。挖空esd 焊盘正下方l2和l3地参考层，l4层作为隔层参考层，需要为地平面。挖空尺寸需结合 esd型号并根据实际叠层通过仿真确定。 以下给出基于基于evb一阶hdi叠层的所用 esd型号为esd73034d 的参考尺寸。
同时在每个esd四周打 4 个地通孔以将 l2~l4 层的地参考层连接起来，如图5-7所示。
1.6 连接器优化建议
1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与gnd相邻pin时，设计时应在其旁边加gnd孔。 2、如果表5-1接口的信号工作速率≥8gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求(如hdmi2.1/dp1.4/pci-e3.0协议标准)。推荐使用这些厂商的连接器：molex、amphenol、hrs等等。 3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的l2地参考层，需隔层参考，即l3层要作为地参考层；如果挖空l2和l3的地参考层，那么l4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。 4、建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。 以下给出基于evb一阶hdi叠层的挖空参考尺寸:
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当表5-1接口的信号速率达到8gbps且走线长度超过1.5inch，需谨慎处理好玻纤编织效应。建议采用以下方式之一来避免玻纤编织效应带来的影响。 方式一：改变走线角度，如按 10°~ 35°；或pcb生产加工时，将板材旋转10°以保证所有走线都不与玻纤平行，如图5-3所示。
方式二：使用如图5-4走线(zigzag)，下图中的w至少要大于3倍的玻纤编织间距。推荐值 w=60mil，θ=10°，l=340mil。
1.3 差分过孔建议
1、高速信号尽量少打孔换层，换层时需在信号孔旁边添加gnd过孔。地过孔数量对差分信号的信号完整性影响是不同的。无地过孔、单地过孔以及双地过孔可依次提高差分信号的信号完整性。 2、选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的pcb设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/power隔离区）的过孔较好;对于一些高密度的pcb也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试盲埋孔设计。 3、过孔中心距的变化对差分信号的信号完整性影响是不同的。对于差分信号，过孔中心距过大或过小均会对信号完整性产生不利影响。 4、如果表5-1接口的工作速率≥8gbps，那么这些接口差分对的过孔尺寸建议根据实际叠层进行仿真优化。 以下给出基于evb一阶hdi叠层的过孔参考尺寸： r_drill=0.1mm (钻孔半径) r_pad=0.2mm (过孔焊盘半径) d1：差分过孔中心间距 d2：表层到底层的反焊盘尺寸 d3：信号过孔与回流地过孔的中心间距
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同时在每个esd四周打 4 个地通孔以将 l2~l4 层的地参考层连接起来，如图5-7所示。
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