高通骁龙670信息揭露 三级缓存10nm制程
近日，高通骁龙670资料曝光，用10纳米技术制造，图像信号处理器支持双摄像头配置，内置一颗adreno 615 gpu，oppo或率先使用。
高通下一代中端芯片名叫骁龙670，最近，新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片，用10纳米技术制造，内置一颗adreno 615 gpu。
骁龙670将会替代现有的骁龙660，和660一样，它的cpu内核将会以big.little架构的形式呈现。不过660有4颗低端内核和4颗高端内核，670不一样，它有2颗高端定制cortes a-75内核，用kryo 300 gol架构搭建；还有6颗低端定制cortex a-55内核，用kryo 300 silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7ghz，高端内核可达2.6ghz。
芯片共有三级缓存，包括32kb l1缓存、128kb l2缓存、1024kb l3缓存。和之前曝光的资料不同，新资料显示670不会采用adreno 620，而是615，标准速度介于430mhz - 650mhz，可以动态推进至700mhz，支持的最高分辨率为2560x1440。
图像信号处理器支持双摄像头配置，只是支持的分辨率还不清楚，高通参考设计显示，它支持1300mp+2300mp传感器。
什么手机将会安装骁龙670芯片呢？现在还不清楚，高通可能会在本月的mwc上推出新芯片。去年12月，高通发布骁龙845芯片，预计三星galaxy s9、galaxy s9+、小米mi mix 2s、索尼xperia xz pro、xperia xz2和诺基亚8 sirocco都会使用845芯片。
从最新公布的资料看，670性能相当强大。因为安装了x2x调制解调器，最大下载速度可以达到1gbps，至于内存，可以支持ufs 2.1和emmc 5.1。
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