5G芯片的现在格局是怎样的
2019年4月17日的科技界，发生了两件大事：高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解，英特尔宣布退出5g智能手机调制解调器业务。
两件事颇有关联：苹果对英特尔5g基带芯片信心不足，不得不与高通和解，放弃英特尔5g基带芯片，英特尔紧接着不得不宣布退出。
实际上，英特尔退出5g基带芯片也早有端倪：2月份的mwc 2019巴塞展期间，英特尔透露与紫光展锐的5g合作已经终止。而紫光展锐也在同一天发布了其首款5g多模基带芯片，称完全自主研发。
今天看来，英特尔终止与展锐的5g基带芯片合作，“实非不愿矣 而是不及矣。”
英特尔退出后，全球5g基带的玩家就剩下了5位：中国的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国***的联发科。
华为在2019年1月24日发布了第二代多模5g基带芯片balong 5000，紫光展锐在2019年2月26日发布第一代5g多模基带芯片春藤510，高通在2019年2月19日发布了第二代5g基带芯片x55，三星于2018年8月15日在官网正式发布了5g基带exynos modem 5100，联发科在台北举行的2018台北电脑展上推出首款5g基带芯片m70。
英特尔就这么宣布退出，看来进展不顺，5g基带芯片有这么难吗？
5g芯片硬核玩家盘点 intel黯然退场
5g基带芯片有多难
由于5g与3g、4g标准要求大为不同，5g不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（qos），因此5g基带芯片的研发设计会更为复杂。
以往，移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5g时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。芯榜微信：icrankcn）中国芯片排行榜
这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的弹性，以便支持emmb、urllc与mmtc等不同的5g规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5g要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。
先说多频段兼容带来的设计复杂度，3gpp制定的5gnr频谱有29个频段，据了解这些频段，既包含了部分lte频段，也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同，所以芯片厂商需要推出的5g基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。
支持的模式数增加也使得设计难度有所增加，5g基带芯片需要同时兼容2g/3g/4g网络，目前国内4g手机所需要支持的模式已经达到6模，到5g时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4g/3g/2g网络包括td-lte、fdd-lte、td-scdma、cdma(evdo、2000)、wcdma、gsm，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
为什么需要兼容多模，就拿4g时代来说，如果用户购买一部支持6模的手机，便可以支持td-lte、fdd-lte、td-scdma、cdma(evdo、2000)、wcdma、gsm，涵盖中国电信、中国联通、中国移动的4g/3g/2g网络，用户可以再不更换手机的情况下，随意更换运营商。另外，初期阶段运营商在网络搭建上还没完成，一部搭载5g基带芯片的5g手机，虽然可以支持5g网络，但是在某些5g网络还未搭建完善的区域，还是需要4g网络支持使用。
整体而言，5g时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，除了上述提到的几点，像5g基带芯片内建的dsp能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5g的终端来讲，由于处理能力是4g的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。
芯榜（微信：icrankcn）中国芯片排行榜
芯片在任何国家都是国之重器
即使是作为pc端的芯片霸主英特尔，英特尔从2011年就开始组建移动通信业务部门，想进入移动设备市场。数年时间的努力，始终无法复制它在pc端的成功地位。在苹果与高通闹翻后，英特尔迎来了历史性机遇，苹果在4g iphone 上使用的基带芯片全部换成了英特尔，双方还宣布在2020年推出5g版iphone。
公平的说，要不是被苹果拿来当成跟高通斗争的靶子，英特尔定是进不了4g基带芯片的大门。搭载英特尔4g基带的苹果iphone xs和xs max长期以来因信号问题饱受诟病，这个缺陷也将苹果拉下了神坛，动摇了在智能手机里天下第一的位置。
2019年的世界移动通信大会上，各手机厂商纷纷秀出5g商用计划，唯有苹果按兵不动。在业界揣测英特尔搞不定5g基带芯片，苹果和高通为了专利打得难解难分时，华为创始人兼首席执行官任正非在接受cnbc采访时表示，考虑向包括苹果在内的其他智能手机制造商销售5g芯片。这种表态被业界戏称，华为又打了一手好广告，在美国联合盟友对华为进行封锁和打压的现实情况下，苹果采用华为芯片的可能性是不存在的。
芯片在任何国家都是国之重器，现代科技最根基的东西，对推动国家的经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，岂能不掌握在自己的手里。
国家安全是一大因素，企业自身的供应链安全也必须考虑到。可以看到，待移动通信技术演进到5g，手机基带芯片的集成度越来越高，基带平台厂商也各种大洗牌，手机基带芯片的玩家欧洲已经没有了，大玩家从昔日的16家到如今就剩下这5家，曾经百花齐放拼技术的日子一去不复返。5家芯片设计企业，华为海思仅供华为终端，三星也自产自销，事实上的供应商只有展锐、高通和联发科。芯片这块曾经的买方市场，也变成了卖方市场，这对手机厂商来说，绝不是一个好消息。行业至少保证有3家供应商，才能实现制衡和供应链的安全。
作为一名中国人，数一数这张仅剩5家的5g基带芯片企业榜单，一种自豪感油然而生：经历了1g空白、2g跟随、3g突破、4g并跑以后，中国芯片设计企业终于站到了全球5g的第一梯队！
对于此事，大家咋看？欢迎留言！
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华为在2019年1月24日发布了第二代多模5g基带芯片balong 5000，紫光展锐在2019年2月26日发布第一代5g多模基带芯片春藤510，高通在2019年2月19日发布了第二代5g基带芯片x55，三星于2018年8月15日在官网正式发布了5g基带exynos modem 5100，联发科在台北举行的2018台北电脑展上推出首款5g基带芯片m70。
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这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的弹性，以便支持emmb、urllc与mmtc等不同的5g规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5g要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。
先说多频段兼容带来的设计复杂度，3gpp制定的5gnr频谱有29个频段，据了解这些频段，既包含了部分lte频段，也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同，所以芯片厂商需要推出的5g基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。
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