芯片内部RTC与外部RTC有何区别？
现在很多mcu内部已经集成了内部rtc，但常见的设计中为何很多使用独立的rtc芯片？进行rtc设计选型的依据是什么？应该如何选择？
今天重点介绍一下在进行设计时应该怎么选择rtc功能的实现？
真的要回答这个问题至少涉及到以下几点：准确性（rtc精度）、成本、功耗、实现难度、安全性等方面。
一：rtc精度
rtc的主要职责是提供准确的时间基准，计时不准的rtc（不管内部rtcor外部rtc）都毫无价值而言。
rtc的计时精度取决于晶振的选择、晶振负载电容的选择、电路设计、器件放置、阻抗控制、pcb走线规范、温度补偿等多个方面， 而不是rtc芯片本身 （后面的文章会专门讲解如何提高rtc的精度，欢迎持续关注）
内部rtc和外部rtc相比较：内部rtc更难达到更高的精度；原因如下：
目前很多的rtc芯片已经集成了温度补偿器，不需要为提高rtc精度而自行设计温度补偿；但内置与mcu内部的rtc大部分未设计温度补偿器；
单纯从rtc精度的方面来考虑，更应该选择外部rtc；
二：成本
相对于价格昂贵的温度补偿振荡器（±2~±5ppm），内部rtc±20ppm的精度在可接受范围内时（每天最多1.7s、一年大约10分钟），可以选择内部rtc。
使用内部rtc不需要单独的rtc芯片，有些芯片的内部rct经过内部的温度补偿、精度校准等软件操作也可以达到相对可以接受的计时精度。
毫无疑问，从降低成本的角度考虑，更应该选择内部rtc；
三：功耗
以stm32和pcb8563的功耗来比较分析。stm32内部rtc的功耗如下：
pcf8563芯片的内部功耗如下：
由以上两个图片的功耗对比可知，使用相同的rtc供电电池的情况下，pcf8563可使用的时间更长，从低功耗的角度来看：应该选择外部rtc。
四：实现难度
从代码实现难度的角度考虑，内部rtc比较容易实现。仍然以stm32为例，现在stm32的底层封装库、cube代码生成器等均可以产生内置rtc的相关代码，实现较简单。
外部rtc需要特定的串行协议（i2c或spi），并且需要将其特殊的格式转换为可用格式。相对代码的实现难度来说，外部rtc更不容易实现。
但是：从目前常用的rtc芯片来看，外部rtc也都会有各种单片机的参考例程，实现起来也较为简单，代码实现难度并不是制约芯片选型的重要参考点。
’
五：安全性
虽然内部rtc占据了价格又是，单使用内部rtc还有另一个缺点：当代码崩溃或mcu芯片损坏时，内部rtc的时间会丢失，而使用带外置电池的独立rtc芯片可以在mcu代码崩溃时仍然可以全天候运行。
从安全性的角度考虑，更应该选择外部rtc。
六：总结
通过以上 准确性（rtc精度）、成本、功耗、实现难度、安全性等各方面的比较来看， 外部独立rtc更胜一筹，所以现在常见的设计上更多的是使用外部独立rtc。
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目前很多的rtc芯片已经集成了温度补偿器，不需要为提高rtc精度而自行设计温度补偿；但内置与mcu内部的rtc大部分未设计温度补偿器；
单纯从rtc精度的方面来考虑，更应该选择外部rtc；
二：成本
相对于价格昂贵的温度补偿振荡器（±2~±5ppm），内部rtc±20ppm的精度在可接受范围内时（每天最多1.7s、一年大约10分钟），可以选择内部rtc。
使用内部rtc不需要单独的rtc芯片，有些芯片的内部rct经过内部的温度补偿、精度校准等软件操作也可以达到相对可以接受的计时精度。
毫无疑问，从降低成本的角度考虑，更应该选择内部rtc；
三：功耗
以stm32和pcb8563的功耗来比较分析。stm32内部rtc的功耗如下：
pcf8563芯片的内部功耗如下：
由以上两个图片的功耗对比可知，使用相同的rtc供电电池的情况下，pcf8563可使用的时间更长，从低功耗的角度来看：应该选择外部rtc。
四：实现难度
从代码实现难度的角度考虑，内部rtc比较容易实现。仍然以stm32为例，现在stm32的底层封装库、cube代码生成器等均可以产生内置rtc的相关代码，实现较简单。
外部rtc需要特定的串行协议（i2c或spi），并且需要将其特殊的格式转换为可用格式。相对代码的实现难度来说，外部rtc更不容易实现。
但是：从目前常用的rtc芯片来看，外部rtc也都会有各种单片机的参考例程，实现起来也较为简单，代码实现难度并不是制约芯片选型的重要参考点。
’
五：安全性
虽然内部rtc占据了价格又是，单使用内部rtc还有另一个缺点：当代码崩溃或mcu芯片损坏时，内部rtc的时间会丢失，而使用带外置电池的独立rtc芯片可以在mcu代码崩溃时仍然可以全天候运行。
从安全性的角度考虑，更应该选择外部rtc。
六：总结
通过以上 准确性（rtc精度）、成本、功耗、实现难度、安全性等各方面的比较来看， 外部独立rtc更胜一筹，所以现在常见的设计上更多的是使用外部独立rtc。
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