TI推出最新评估板 简化多核处理器开发
日前，德州仪器 (ti) 宣布为其基于 keystone 的 tms320c665x 多核数字信号处理器 (dsp) 推出两款最新评估板 (evm)，进一步简化高性能多核处理器的开发。该 tmdsevm6657l 与 tmdsevm6657le evm 可帮助开发人员快速启动基于 ti 最新处理器 tms320c6654、tms320c6655 以及 tms320c6657 的设计。ti c665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合，能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能，确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。
ti 多核处理器业务经理 ramesh kumar 指出：“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程，实现更高的可用性。随着最新低价格 c665x evm 的推出，我们将不断推动我们的 keystone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展，帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”
ti tmdsevm6657l和tmdsevm6657le两款 evm 都包含免费多核软件开发套件 (mcsdk)、ti code composer studio 集成型开发环境以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外，ti tmdsevm6657l 还包含嵌入式 xds100 仿真器，而 tmdsevm6657le 则包含速度更快的仿真器 xds560v2，可实现更快的程序加载与便携应用。
ti c665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性，支持电池与接口供电等低功耗能源，从而可推动革命性突破产品的发展。c6657 采用 2 个 1.25 ghz dsp 内核，性能高达 80 gmac 和 40 gflop，而 c6655 与 c6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 gmac 与 20 glops 以及 27.2 gmac 与 13.6 glops 的性能。在正常工作条件下，c6657、c6655 与 c6654 的功率数分别为 3.5 w、2.5 w 和 2 w。此外，ti c665x dsp 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，是各种高性能便携式应用的理想选择。
使用扬尘在线监测仪治理大气环境和改善空气质量
地面如何在需要之前减少电路板噪声
采用SAA7111ATV解码器实现模拟视频信号A/D转换的电路设计
Mini LED席卷高端医疗面板，友达看好在超音波诊断、手术应用
中国加速芯片自给自足,美国或成最大输家
TI推出最新评估板 简化多核处理器开发
为什么要让恒温器更智能
介绍计算电磁学基础知识及数值方法汇总
不再是服务器和存储技术，戴尔设备和基础设施领域新机遇
智能网联汽车的操作系统之争 或将在2020年正式开启
预付费电能管理系统在大学宿舍中的应用
电阻/电阻器的主要参数
市场份额争夺战：乐视失去的“奶酪”该如何找回？
有关特斯拉Model Y的七大猜想
物联网的发展前景取决于民众对于科技的开放态度
两年时间卖出500多万台Echo设备，亚马逊如何做到？
Zero-Drift Instrumentation Amp
华为昨日发布首款双模5G商用终端，1GB视频下载只需三秒
台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
深度解决企业传统办公痛点，华为云桌面使能云上办公！
ti 多核处理器业务经理 ramesh kumar 指出：“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程，实现更高的可用性。随着最新低价格 c665x evm 的推出，我们将不断推动我们的 keystone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展，帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”
ti tmdsevm6657l和tmdsevm6657le两款 evm 都包含免费多核软件开发套件 (mcsdk)、ti code composer studio 集成型开发环境以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外，ti tmdsevm6657l 还包含嵌入式 xds100 仿真器，而 tmdsevm6657le 则包含速度更快的仿真器 xds560v2，可实现更快的程序加载与便携应用。
ti c665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性，支持电池与接口供电等低功耗能源，从而可推动革命性突破产品的发展。c6657 采用 2 个 1.25 ghz dsp 内核，性能高达 80 gmac 和 40 gflop，而 c6655 与 c6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 gmac 与 20 glops 以及 27.2 gmac 与 13.6 glops 的性能。在正常工作条件下，c6657、c6655 与 c6654 的功率数分别为 3.5 w、2.5 w 和 2 w。此外，ti c665x dsp 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器，是各种高性能便携式应用的理想选择。
使用扬尘在线监测仪治理大气环境和改善空气质量
地面如何在需要之前减少电路板噪声
采用SAA7111ATV解码器实现模拟视频信号A/D转换的电路设计
Mini LED席卷高端医疗面板，友达看好在超音波诊断、手术应用
中国加速芯片自给自足,美国或成最大输家
TI推出最新评估板 简化多核处理器开发
为什么要让恒温器更智能
介绍计算电磁学基础知识及数值方法汇总
不再是服务器和存储技术，戴尔设备和基础设施领域新机遇
智能网联汽车的操作系统之争 或将在2020年正式开启
预付费电能管理系统在大学宿舍中的应用
电阻/电阻器的主要参数
市场份额争夺战：乐视失去的“奶酪”该如何找回？
有关特斯拉Model Y的七大猜想
物联网的发展前景取决于民众对于科技的开放态度
两年时间卖出500多万台Echo设备，亚马逊如何做到？
Zero-Drift Instrumentation Amp
华为昨日发布首款双模5G商用终端，1GB视频下载只需三秒
台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
深度解决企业传统办公痛点，华为云桌面使能云上办公！