今年全球晶圆规模将达到677亿美元，中国市场已消化22%位居第二
像三星、intel这样既能设计芯片又能加工晶圆的全能企业在如今半导体行业已经是屈指可数，更多公司只做芯片设计，而把复杂的代工交给专业工厂，如台积电、格芯、中芯国际这样的企业。
统计机构ic insights在日前更新的一份报告中预测，今年晶圆厂的总销售规模将达到677亿美元。
按照地区划分，美国市场消化了大概52%，中国市场紧随其后，消化22%。3~5名分别是亚太、欧洲和日本。
和10年前相比，中国市场的份额增加了3倍多，美国则出现下滑。
其中面向中国市场的销售厂商方面，台积电预计贡献了超过90亿美元，占比高达61%。中芯国际则是24.5亿美元左右，占比16%。3~5名是华虹、联电和格芯。
可以看到，中国市场对台积电晶圆收入的贡献预计只有21%。对中芯和华虹则分别达到了66%和65%。对比2018年和2019年，台积电的比例平稳增加，中芯、华虹则基本稳定。
毋庸置疑，华为海思在其中扮演了极为重要的推动着角色，只是未来，这一切存在了新的巨大变数。
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