新征程·新跨越 | 汇春科技深圳总部乔迁开业仪式圆满举行
2022年1月7日，深圳市汇春科技股份有限公司总部乔迁仪式在南山区国际创新谷2a栋21楼举行。汇春高管团队及全体员工共同出席典礼现场，并见证这一极具纪念意义的时刻。
在即将迎来汇春成立十五周年之际，汇春新总部乔迁仪式的圆满举行，标志着汇春踏上新起点，再攀新高峰，开启新征程！
深圳市汇春科技股份有限公司董事长庄吉林先生、总经理庄腾飞先生、副总经理黄承裕先生、合作机构代表等众多嘉宾领导，以及汇春全体员工一同出席仪式，见证这一历史时刻。
汇春科技此次乔迁离不开各级政府、行业协会等领导的大力支持与关怀。我们将积极响应国家号召，利用企业丰富资源发展开拓市场，充分发挥芯片全产业链的优势，紧跟国家政策，抢占行业“新风口”。
2022年是汇春科技进入汇春“2.0时代”发展的一年，新环境，新战略，由高速度发展向高质量发展转变；由常规发展模式向创新驱动模式转变；由单赛道为主向多赛道协同发展升级。我们相信，在新环境中，通过全体汇春人的共同努力，在主控、感知、物联网等多个领域不断深耕拓展，走出一条独具特色的汇春之路。
深圳市汇春科技股份有限公司成立于2007年，作为研发、测试、生产、销售一体式芯片设计原厂，在8位、32位主控芯片、3d手势识别、主控、智能感知、aiot等多个领域快速发展壮大，是国内领先的集成电路芯片设计公司之一。公司自成立以来，一直秉承“启迪未来，光电同辉”的理念，致力于成为集成电路设计及整体解决方案的行业领军者。
汇春科技未来将扩充团队规模，增加研发项目开发，重点围绕全国市场，不断扩大业务范围等开展前瞻性研究，着力打造特色鲜明、优势突出的“汇春2.0”。同时，汇春将充分利用优渥的办公条件和环境的突出优势，加强与相关机构合作，加大创新型人才培养力度，积极开展模式创新、技术创新等，推动企业现代化和管理持续升级。新起点，新征程，新地点，新期待。未来我们将持续深耕，围绕物联网智能应用为核心的战略，不断加大研发投入，以崭新的姿态迎接“芯”篇章。
回顾过去，令人鼓舞；展望未来，催人奋进。2022年，我们将翻开崭新的一页，继续秉承“启迪未来，光电同辉”的理念，在成为“世界一流集成电路企业”的道路上，将继续秉持初心，一步一个脚印，持续精进技术、产品和服务，为推动集成电路产业发展发挥出自身的力量，实现更大作为。
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